TO
TO封装，即同轴封装。
TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中 ，叫做TO封装，即同轴封装。
同轴是从激光器、透镜到光纤，每个光路的中心线在同一直线上。所以TO封装的光组件也叫做同轴封装。
目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。
TO-CAN,Can的英文释义即罐子，将激光器芯片和探测器芯片装在一个罐子里。
TO38、TO46、TO56，其数字代表这个罐子底座（TO底座）的直径，分别为3.8mm、4.6mm、5.6mm，光通信行业多用到这三个尺寸。
除了TO封装，在光器件中规模商用的另一种是蝶形封装。
