2024-04-25
2567次
芯片设计工艺工程师
面议
工作性质全职
学历要求硕士
招聘人数1人
工作经验三年以上
性别要求不限
其它语言要求英语
招聘部门不限
工作地区深圳市
职位类别光学工程师,硬件/软件工程师
联系方式
联系人:***
联系电话: - ********
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职位描述
岗位职责
1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计,工艺流程(flow)开发,器件结构工艺规格制定;
2、计划并实施研发新工艺开发,确保工艺满足器件设计、性能及封装要求;
3、负责FAB工厂联络,并主导处理及优化流片过程中的工艺异常,并给出解决方案;
4、配合器件工程师产品问题开展调查;
5、主导技术转移项目,主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升;
任职要求:
1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业;
2、硕士及以上学历,英语6级及以上;
3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。
4. 具备磷化铟芯片产品化相关经验,能够与Fab厂就设计,工艺进行有效技术交流。
1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计,工艺流程(flow)开发,器件结构工艺规格制定;
2、计划并实施研发新工艺开发,确保工艺满足器件设计、性能及封装要求;
3、负责FAB工厂联络,并主导处理及优化流片过程中的工艺异常,并给出解决方案;
4、配合器件工程师产品问题开展调查;
5、主导技术转移项目,主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升;
任职要求:
1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业;
2、硕士及以上学历,英语6级及以上;
3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。
4. 具备磷化铟芯片产品化相关经验,能够与Fab厂就设计,工艺进行有效技术交流。
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面试须知
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