TO研发工作内容
1.搭建TO封装工艺平台，设备选型、工艺优化；
2.与设计团队对TO类产品/工艺开发过程中的问题点进行总结评估；
3.与生产工程团队一起，顺利实现TO类产品从研发到生产的转移；
4.准备工程文件/报告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/不良品FA分析报告/产能&直通率&效率提升报告）；
岗位要求：
1.本科或以上学历，3年及以上相关光通信产品工艺开发经验；
2.熟悉光TO类产品工艺，有独立思考和改善方案能力；
3.熟悉TO封装用各类设备，熟悉手动和自动Die bonding工艺，熟悉手动和自动wire bonding工艺，熟悉Seam sealing工艺，熟悉TO类产品的检验工艺；
4．能熟悉操作solidworks或CAD等绘图软件
5.良好的工作态度，具有较强逻辑分析能力，能利用DOE、数据分析等根据进行失效分析