工作内容：
1、负责TO/OSA产品的研发设计及新品导入工作；

2、负责器件工艺研发和生产过程中的技术问题处理；

3、负责器件产品开发的品控，及器件产品降低成本迭代研发；

4、1年以上TO/OSA设计经验，熟悉部分器件工艺（贴片/打线/共晶/耦合等工艺）Solidworks/Proe应用。

任职要求：

1、本科或以上学历（特别优秀可放宽到大专），2-3年及以上相关光通信产品工艺开发经验；

2、.熟悉TO/OSA类产品工艺，有独立思考和改善方案能力；

3、熟悉TO/OSA封装用各类设备，熟悉手动和自动Die/wire bonding工艺，熟悉Seam sealing工艺，熟悉TO/OSA类产品的检验工艺；

4、良好的工作态度，具有较强逻辑分析能力，能利用DOE、数据分析等进行失效分析。