岗位职责：
1、执行新产品工艺开发与旧产品工艺改良，按要求输出相关文件；
2、制定产品工艺流程图、控制计划、SOP文件等；
3、主导新产品小批量试产，及拟定新产品总结报告；
4、完成上级领导交待的工作。

任职要求：
1、本科以上学历，光电/机电专业相关专业；
2、有三年以上光器件封装工艺经验；
3、有新产品开发及导入工作经验优先；
4、有TO、COC、COB等封装工艺经验优先录用。