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COB（Chip on board)非气密封装 就是直接在PCB板上绑定芯片的封装形式。将光电芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上，并通过引线键合（Wire Bonding)进行电路连接，最后再用环氧树脂胶或硅烷树脂（Silicone)顶部滴灌胶封。 这种非气......
2020-02-05 17:08:06
TOSA、ROSA和电芯片是光模块中成本比重最高的三个部分，分别占35%、23%和18%。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封装技术。 一般ROSA中封装有分光器、光电二极管(将光压装换成电压)和跨阻放大器(放大电压信号)，TOSA中封装有......
2019-12-23 14:43:14