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eutectic-die-bonding共晶贴片_光通信百科
共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。 简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装或基片移动到该表面来自动实现共晶贴片工艺。然后自......
2020-02-05 20:02:43
一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序，形成电通路。 贴片工艺一：共晶结合，在光器件领域主要是采用金锡材料。贴片工艺二：树脂结合法（环氧胶）材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝，但是电/热传导性差。 ......
2020-02-05 19:58:45
光芯片和电芯片是光器件的核心部件。 在光器件中，光芯片用于光电信号的转换。根据种类不同，可分为有源光芯片和无源光芯片。 有源光芯片又分为激光器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端）等。在发射端（激光器芯片），光发射模块将电......
2019-12-23 14:42:51
光芯片是用来完成光电信号转换的，相当于信息中转站，它在移动设备上属于一个核心设备，工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中，通过给磷化铟施加电压时产生的光束，可以驱动其他硅光子器件进行运作。 光芯片运用的是半导体发光技术，发光现......
2019-09-30 08:38:11
光子集成电路（Photonics Integrated Circuit PIC），PIC基本只是封装集成的方式，通常有几个不同的芯片集成在基板上，实现封装的便利。对PIC而言，可以是不同功能都在不同芯片上，不管是III/V芯片还是硅芯片，只要最后集成在一个基板或者封装上，都可以称为Photonics......
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。 因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空......