Die Bonding（固晶/贴片）

一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序，形成电通路。

贴片工艺有四种：

贴片工艺一：共晶结合，在光器件领域主要是采用金锡材料。所谓共晶是指在一定稳定温度压力下，不同金属通过将表面接触，形成相对低温熔融状的合金，冷却后形成固体密封的方法叫做共晶键合。也就是想要让两者连接在一起，可以在需要焊接的部分镀上合金材料，完后进行共晶处理。

贴片工艺二：树脂结合法（环氧胶）材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝，但是电/热传导性差。

贴片工艺三：焊锡结合法，优点是可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力，缺点是易脆化，易产生气泡。
贴片工艺之四：玻璃接着法：用低熔点玻璃（软化温度在 390C 到 420C ）粘接芯片和基板的方法