光互联主要是指通过光，如激光等进行数据传输的方式，成千倍地提高芯片间数据交换速率。就电脑芯片来说，未来的电脑速度比现在将快上几千倍，处理器速度可以从现在的3G赫兹频率达到3000G赫兹。
 
优点：与电互连相比，基于多模光纤的光互连具有高带宽、低损耗、无串扰和匹配及电磁兼容等问题，而开始广泛地应用于机柜间、框架间和板间的高速互连。
 
连接方式：
1、采用光纤连接方式
2、光底板技术：在传统的印刷电路板中加入一个光通讯层，用光波导取代传统的ＰＣＢ铜钱，从而解决高频ＰＣＢ布线的传统难题。未来的电路板将是一种印刷电路板和印刷光路板ＰＯＢ的复合体。目前光底板技术已经有实验原型。
3.自由空间光互联：自由空间光互联不依靠传输介质，直接利用自由空间和透镜／反射镜将两个芯片用光束连接起来。理论上由于不受Ｉ／Ｏ引脚的限制，自由空间光互联可以把芯片之间的数据交换速率提高上千倍。