吉晨，现为中国科学院半导体研究所研究员，博士生导师，第五批国家千人计划特聘专家。主要研究方向为光子集成芯片 (photonic integrated circuit)，大功率激光器，以及光电子芯片产业化成果转换工作。2011年归国前为美国Avago Technologies半导体公司（原为美国惠普/安捷伦科技半导体产品集团）光电产品部研发项目经理／高级工程师,有多年高速化合物半导体器件技术研究与产品开发的工作经历。先后直接参与或领导十余型号的芯片产品开发工作。对半导体光子器件产品自芯片研发,产品设计,工艺加工,乃至大批量产整体流程都有直接与较为深入的理解。在学术与工业届的研发经历涉及多种光电器件技术,包括高速垂直腔面发射激光器(VCSEL), 高速半导体光电探测器, 锁模激光器, 光子集成芯片, 40Gb/s外部调制激光器, 大功率照明LED, 列阵波导光栅,马赫－曾德干涉器, p-HEMT 高频微波MMIC芯片等。特别在高速化合物半导体器件物理,设计优化, 器件可靠性分析，及高速光子器件的的微波测试分析领域有较为深入的研究。归国前作为研发项目经理负责Avago 下一代高速850nm VCSEL技术与产品研发项目,及器件总体设计师。此项目长期目标为25Gb/s大工作温度范围 (5-90C) 高速VCSEL设计的基础研究及生产量产, 为至2020年超级计算机及数据中心高端服务器高速光互连数据通讯国际主流技术。2011年完成下一代14Gb/s高速VCSEL(用于16GFC transceiver光纤模块)的产品开发定型，可靠性分析，并完成大规模量产投产，预测约占据世界此类产品未来五年50%市场。并代表美国本部研发部门，为Avago新加坡，马来西亚生产部门，及台湾半导体代工公司提供长期技术指导，内容涉及生产工艺、产品整合、测试、可靠性研究、模块等。 毕业于美国康奈尔大学电机工程学院（Cornell University, Ph.D. Electrical Engineering), 本科毕业于美国Illinois大学 (University of Illinois at Urbana-Champaign, B.S. Physics, Summa Cum Laude)。 曾供职于HP-Phillips LumiLeds （大功率AlInGaP LED 产品开发及可靠性）,安捷伦中心实验室 (40Gb/s EML 产品研发),Avago Technologies 无线产品部研发项目经理(实现40GHz GaAs p-HEMT高频微波MMIC chipset芯片系列产品量产)，及作为研发科学家参与加州大学戴维斯分校optical-CDMA集成光子芯片DARPA研发项目,是为下一代高数据传输量，高保密性光通讯网的新兴技术。在DARPA项目中负责实现10Gb/s有源－无源集成同步锁模激光器(InP colliding pulse mode locked laser (CPM)) optical-CDMA集成光子芯片的光源，及合作组建有源－无源光子集成材料平台，并实现了世界首例集成光子芯片形式的optical-CDMA多用户光通讯系统，达到6同步用户与60Gb/s总传输数率。