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电力线通信芯片公司Intellon获新投资
12/19/2006,电力线通信芯片的领先供应商Intellon今天宣布获得1800万美元新的融资。三星风险投资公司与原有的投资商BCE资本公司,Comcast交互资本公司,Duchossois技术伙伴公司,EnerTech资本公司,Fidelity风险投资公司,Goldman,Sachs&Co,英......
2006-12-20 08:15:55
Broadcom 发布10Gbps DSP PHY芯片
12/19/2006,Broadcom公司今天推出应用BroadcomDSP技术的10Gbps以太网PHY芯片。Broadcom最先推出基于DSP技术的10Gbps系列收发芯片可以帮助用户利用原有的多模光纤或者单模光纤从1Gbps线路升级到10Gbps线路。相比竞争的模拟技术,DSP技术提供了极大......
2006-12-20 08:15:09
印度总统主持2006印度电信展开幕式
12/19/2006,FICCI北京办事处,2006印度电信于12月14日在PragmaticMaiden展馆举行。这是电信业最大的展览,印度总统卡拉姆为这个为期三天的展会上主持了开幕仪式。 2006印度电信展是由印度电信部,印度信息通信部,联合印度工商联合会,印度电信仪器制造协会,联合举办的。世......
2006-12-19 14:24:11
软银开始移动WiMAX实证试验
12/14/2006,日经BP消息,日本软银集团宣布,获得了日本总务省颁发的用于对移动WiMAX(IEEE802.16e-2005)进行实证试验的无线基站许可,并且开始面向商用服务展开实证试验。 软银将把东京都江户川区葛饰定为试验区,设置5局13区段的基站。试验中使用25部支持移动WiMAX的手机。......
2006-12-15 10:22:49
英国推出15美元成本的网络收音机
12/13/2006,英国CambridgeConsultants开发出了支持IEEE802.11b/g、组合2个LSI的网络收音机参考设计——“Iona”。使用Iona,能够开发出电子部件材料费低于15美元的Wi-Fi便携收音机。估算的成本中还包括112×64像素的白黒液晶屏。与当今同类主流产品相......
2006-12-14 11:16:39
Teknovus 任命新高管
12/13/2006,GEPON芯片提供商Teknovus今天任命原CEORexNaden博士担任公司董事局主席,任命GregCaltabiano担任公司总裁兼CEO,任命RyojiTakaichi担任日本区总经理和公司VP。 Teknovus的产品已经应用到全球25家运营商,支持IPTV,VoI......
2006-12-14 08:15:05
华为中兴开拓俄印等市场
12/13/2006,【搜狐IT消息】华为和中兴正在俄罗斯、印度、印度尼西亚、巴西等新兴市场扩张,以便将海外业务年收入提高40%到50%。   华为表示,今年的销售收入将增长34%,达到110亿美元,明年将再度增长36%,达到150亿美元,这主要是由于俄罗斯、巴西、巴基斯坦等新兴市场的强劲增长。华......
2006-12-13 09:38:37
PMC 推出新成帧芯片
12/11/2006,PMC-Sierra今天推出PM8310TEMUX336,针对下一代语音,无线和路由平台的业界最高集成水平的可升级的成帧芯片。TEMUX336独特地满足了专有的以及ATCA标准设备对于安装密度和功能特点的需求。该芯片是高密度SONET/SDH,T1/E1,DS3/E3线路卡应用......
2006-12-12 08:49:51
商业周刊:中国成为创新中心不可避免
来源:美国《商业周刊》星岛环球网www.singtaonet.com   张晓林(音)是安徽人,年轻时他一直希望成为一名顶尖的研发科学家。为了达到这个目的,他离开祖国到国外去深造。在美国呆了20年后,如今他又回来了。张即将成为某西方著名医药公司驻上海实验室的负责人,在那里他将“做一些真正的创新研发工......
2006-12-08 11:04:00
路透社: WiMAX承诺恐难全部兑现
12/7/2006,路透香港电---WiMAX的支持者表示,它将比第三代(3G)移动网络便宜,而且速度更快。这也是许多运营商对其感兴趣的原因,但业内专家警告称,这项新兴的无线技术可能不会兑现其全部承诺。 市场调研公司PyramidResearch的调查结果显示,全球100家有线电视和电信运营商中,约......
2006-12-08 09:28:59
Broadcom推出千兆WiFi处理器芯片
12/6/2006,Broadcom公司今天推出Intesi-fi802.11n系列产品的WiFi千兆以太网处理器BCM4705。尽管目前802.11n网络的处理流量是802.11g标准的4倍,但是快速以太网交换和网络处理器芯片的性能已经成为网络发展的瓶颈。通过集成千兆控制器和提高网络处理器的时钟,......
2006-12-07 09:25:18
专访2006LEOS大奖得主Joyner博士
专访2006LEOS大奖得主Joyner博士12/6/2006,本次采访完成于1个月之前。受访人Infinera公司Dr.CharletJoyner。 我对获奖感到非常惊讶。我们深为获得这一奖项感到荣耀,特别是看到之前获奖者的非凡成就。GregOlsen在他去太空之前就是我崇拜的英雄之一。我唯一遗憾的就是这一工作实际上是参加这一项目的全体工程......
2006-12-28 09:52:28
PMC-Sierra中兴通讯合展PON方案
12/5/2006,PMC-Sierra和中兴通讯今天宣布在ITU电信展上展示中兴GPONOLT产品和PMC-Sierra的GPONONT参考设计方案的互通特性。这是PMC-Sierra的GPONONT参考设计方案的首次现场演示。 PMC-Sierra的GigaPASSTONT设计方案实现了不同大小......
2006-12-06 10:30:02
PMCS推出第一款端到端EPON芯片方案
12/6/2006,2006年12月5日(中国,北京讯)–PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)今天宣布推出业界第一款EPON光网络单元(ONU)和光通路终端(OLT)芯片器件,可支持中国电信集团针对中国电信市场所定义的算法与功能。新器件包括用于用户端设备的PAS6301ONU(见图1)......
2006-12-06 10:10:02
高通参与2006年世界电信展
12/5/2006,中国香港,二零零六年十二月四日—码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,将于12月4日至8日在香港举行的国际电信联盟2006年世界电讯信展上,展出前所未有的新一代无线产品及解决方案,显示3G技术继续推动无线数码生活方式......
2006-12-05 10:06:58
AMCC 推出新一代SDH/SONET芯片
12/4/2006,AMCC公司今天推出下一代SONET/SDH成帧和指针处理芯片,DravaS4809和MuraS4819。通过省掉外部的SERDES芯片和FPGA芯片,这两款芯片可以帮助将系统成本降低50%以上。 Drava和Mura内部集成了多速率SONET/SDHSerdes,交换,环路保护......
2006-12-05 08:28:17
阿尔卡特Sequans合作低成本WiMax产品
11/27/2006,Sequans通信公司今天宣布将和阿尔卡特一起合作开发通用的WiMAX802.16e-2005设备。从明年2季度开始,基于Sequans的低成本和适应发展中国家需求的终端芯片,阿尔卡特的领先天线技术,双方将合作推出低成本的WiMAX终端产品。阿尔卡特表示Sequant是WiMA......
2006-11-28 08:41:54
Terawave GPON 设备采用新型ASIC
11/27/2006,Terawave通信公司和K-micro公司今天宣布合作开发出业界最高性能之一的GPONOLT端PHYASIC芯片。该芯片通过针对接收的突发信号的快速相位锁定技术以及相应的上行信号同步机制保证非常低的GPON物理层开销。Terawave公司表示他们的BM-CDR技术(突发模式时......
2006-11-28 07:43:24
100Gbps以太网离我们还有多远?
11/22/2006,Lightreading消息,IEEE802.3高速研究小组HSSG上周在达拉斯会议上投票表决支持100Gbps高速以太网的标准化制定工作。领导该小组的Force10公司JohnD”Ambrosia表示现在可以启动标准的制定工作了。他同时指出很多人看好的40Gbps以太网并没有......
2006-11-23 12:40:23
06年10月JLT光通讯论文评析
一、光网络与系统: 1.光交换: 对光交换网,衡量交换效率以及带宽利用率最重要的概念是粒度。对传统的光交换模式,这种粒度可分为三个层次,即光纤交换、波长组交换和波长交换。而通常的光交换,特别是基于WDM的光网络,波长已经是交换的最小单位。当然很多情况下波长交换仍被认为是带宽利用率较低,而且灵活性也不......
2006-11-23 10:17:34
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