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新品 \| MRSI Mycronic重磅推出超高速1微米精度AI光模块封装方案
	2/05/2025，光纤在线讯，作为全球领先的全自动、高速、高精度、灵活多功能的固晶设备制造商,MRSIMycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机。这款创新设备专为满足光模块的超高量产制造需求而精心设计，能够灵活应对环氧树脂工艺的多种封装形式，包括但不限于芯片封装在...... 2025-02-05 10:17:46