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加拿大新公司展示最高水平PLC器件
2/17/2003,加拿大单片集成光器件的领先厂商MetroPhotonics今天宣布完成其样品客户评估。MetroPhotonics表示这些客户均是第一流的模块或系统厂商。他们的产品具有目前最高水平的WDM器件集成度。单个芯片最多集成了91个分立的滤波器和探测器。整体器件尺寸为2X1英寸,小于市面......
2003-02-19 03:37:25
Cypress推出支持GFP 成帧芯片
2/17/2003,Cypress半导体公司((http://www.cypress.com))今天宣布推出业界首个2.5G串行SONET/SDH支持GFP的成帧芯片CY7C9537。该芯片基于POSIC2G技术(packet-over-SONETintegratedcircuit),支持RPR等数......
2003-02-19 02:01:29
微软英特尔推出PCA智能手机设计方案
2/17/2003,17日3GSM全球大会法国康城讯——英特尔公司和微软公司今天宣布推出业界第一款采用微软Windows®PoweredSmartphone操作系统和英特尔®个人互联网用户端架构(Intel®PCA)的智能手机概念设计方案。这一硬件和软件厂商联手打造的概念设计......
2003-02-18 13:26:00
微软同Symbian的移动网络之战如火如荼
2/18/2003ChinaByte消息微软和英国的Symbian于2月17日在世界最大无线产品展示会上不断加码,为本公司摇旗呐喊,随着电信营运商加紧为手机增加游戏及上网功能,这两家公司称赢得了新客户和股东。   微软公布,其第二家欧洲电信营运商客户将为德国电信旗下T-Mobile的智能手机购买一款......
2003-02-18 11:12:44
Agere 推出新一代单芯片网络处理器
2/17/2003,Agere系统公司(http://www.agere.com/)今天宣布推出世界上最快的网络处理器PayloadPlusAPP540。该芯片将原来4片芯片的功能集成到一片芯片中,在产品成本,可靠性方面相比同类产品性能提高了50%以上。韩国电子通信研究所已经宣布采用此芯片构建韩国下......
2003-02-18 02:00:07
大唐推“COMIPTM计划”四强联手SOC平台
2/14/2003,日前,大唐电信、美国新思科技、上海中芯国际和浙江大学信息科学与工程学院四家单位在北京举行了“COMIPTM计划”框架合作协议签字仪式,宣布共同开发用于未来通信的综合信息处理SOC(系统级芯片)平台。这一计划由大唐电信提出,并得到了其它三家合作伙伴的积极响应。COMIPTM作为一款......
2003-02-14 09:57:22
英特尔手机芯片抢通讯市场
2/14/20032月13日,全球最大的芯片制造商英特尔公司在北京发布其第一款手机芯片,此款PXA800F芯片是世界上首款集处理器、内存、GSM/GPRS为一体的手机芯片。据悉,PXA800F芯片预计今年第三季度就将实现量产,而使用此款芯片的手机有望在今年晚些时候和明年年初上市。   发布会上,波......
2003-02-14 09:51:28
富士通采用AMCC网络处理器
2/13/2003,领先的通信IC供应商AMCC今天宣布其网络处理器产品被富士通GeoStreamR900IP路由器采用。AMCC没有公布具体被采用的产品型号,但是外界估计包括2.5G网络处理器,流量处理器以及交换芯片在内的诸多芯片都被富士通采用。这是SiliconAccess网络公司宣布其网络处理......
2003-02-14 09:15:27
Centillium 推出革新的ADSL芯片
2/13/2003,ADSLIC的领先供应商Centillium(http://www.centillium.com/)今天宣布推出Palladia(TM)210ADSL终端芯片组。该芯片组采用Centillium的eXtremeDSL技术,相比以往产品进一步提高了性价比,降低了功耗。这种技术采用的......
2003-02-14 09:11:53
OCP公司并购Gore Photonics
  OCP公司并购GorePhotonics的并行光模块资产和知识产权  -----其技术和团队将进一步巩固OCP公司在光模块领域研发和生产方面的领导地位 Chatsworth,加利福尼亚—2003年1月29日消息:OCP公司(纳斯达克代号:OCPI),作为为城域网、局域网和光存储网提供光子系统和模......
2003-02-12 10:00:05
华为选用Silicon Access 芯片
2/10/2003,新兴通信IC公司SiliconAccessNetworks今天宣布赢得华为公司多个系统合同。涉及产品包括10G网络处理器,流量管理器,分类芯片以及计费芯片。华为将在自己的核心交换路由产品中使用这些芯片。SiliconAccess公司表示不会担心华为和思科之间诉讼影响未来业务发展,......
2003-02-11 00:48:01
一步一脚印的世纪民生
冬天的深圳,阳光明媚,凉风徐徐。元月17日下午,编辑来到了位于电子科技大厦的世纪民生公司深圳代表处,见到了特地从台湾总部赶过来参加代理商会议的市场部经理陈龙章先生。朴实且平易近人的陈先生,让编辑有很深刻的印象。以下是编辑和陈经理的一些对话内容的整理。 2002年已经过去了,对于世纪民生光模块收发芯片......
2003-02-09 22:06:39
Marvell 推出单芯片路由器解决方案
2/5/2003,宽带通信和存储网络技术的领先厂商Marvell(http://www.marvell.com/)今天宣布推出世界首个集成IPSec网关功能的路由器解决方案LinkStreet88E6318。该产品在单个芯片内集成了高速路由引擎,交换核心以及VPN加速功能,内置64位MIPSRISC......
2003-02-09 13:16:23
Molex 同多波长激光器公司开展合作
1/31/2003,LR消息,Molex最近同以色列多波长激光器公司KiloLambdaTechnologiesInc.(http://www.kilolambda.com/)签订合作研发和销售协议。根据协议,KiloLambda将为Molex提供激光器芯片,Molex将提供封装和销售。为此双方还得......
2003-02-01 22:32:10
Mysticom 推出4通道千兆PHY芯片
1/28/2003,高速通信IC厂商Mysticom(http://www.mysticom.com/)今天宣布推出4通道千兆PHY芯片MY1104/E。该芯片支持4路1.0到1.25G速率的信号Ser/DeSer。它的特点包括业界最低的功耗(0.6W),工作温度范围从-40到+85摄氏度,时钟补偿......
2003-02-01 20:46:41
Infineon 获得3Com EoDSL 专利授权
1/24/2003,3Com公司和Infineon今天联合宣布3Com将授权Infineon使用自己的EthernetoverDSL专利技术。Infineon将就此加强自己在DSL领域的技术领先地位,3Com公司将获得一笔收入和Infineon今后继续使用3Com类似技术的承诺。Infineon将在......
2003-01-25 14:29:05
Wi-Fi认证产品已经亮相
  美国当地时间1月16日,Wi-Fi联盟宣布首款获得与5GHz频带无线LAN规格IEEE802.11a相关的Wi-Fi认证的产品已经亮相。获得Wi-Fi认证的有无线LAN产品开发商及半导体芯片制造商共计6家公司的8种产品。随着这些产品的亮相,5GHz频带无线LAN产品的普及进程将会加快。   W......
2003-01-23 10:40:05
怎样解决信息化五大瓶颈问题
  中国信息产业部电信管理局局长苏金生曾指出,信息化发展有五大瓶颈:通信企业服务信息化观念、信息化应用水平、全民信息化意识、有关信息化的政策法规建设滞后、“信息孤岛”现象严重。那么,如何解决信息化五大瓶颈问题,成为全社会关注的问题。日前,记者就此话题采访了中国电信北京研究院焦燕冬博士。   记者......
2003-01-23 09:27:39
Marvell 推出SOHO路由器单芯片方案
1/21/2003,领先的宽带通信半导体公司Marvell(http://www.marvell.com/)今天宣布推出业界第一个SOHO网关路由器单芯片解决方案LinkStreet(TM)88E6208和88E6218。该产品支持100MWAN/LAN的全线速率工作,并通过了FCCB级EMI测试。......
2003-01-22 20:15:00
华虹NEC今年有望实现赢利
  华虹NEC在苦苦打拼了5年之后,今年将会收回庞大的投资成本,摘掉亏损的帽子。   2005年前,半导体市场将以35%的年复合成长率增长,规模将高达400亿美元,华虹NEC、中芯国际、宏力半导体等大的芯片制造商都纷纷集聚“长三角”,加大投入,提高产能。   华虹NEC,曾被认为是中国芯片业的......
2003-01-22 09:44:43
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