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芯片
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TI成为Aeluros10G XFP芯片第二供应商
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Marvell推介分布式交换架构技术
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SiRES推出3.125G VSR单片光收发芯片
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Broadcom 推出第三代10G收发芯片
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Gennum收购 SiGe TIA产品线
2004-05-11 15:24:08
NEC 推出新的背板收发芯片
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Zarlink 4季度亏损减少
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EzChip 发布针对软件开发商的独立平台
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Marvell 推出中小型网络千兆交换机IC
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Zarlink 发布TDM-Over-IP芯片
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Broadcom领先以太网IC市场
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LG 选用敏讯网络处理器
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Broadcom 1季度收入水平创纪录增长
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Vitesse 2财季销售增长
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英飞凌第2财季净收入增加
2004-04-22 08:30:26
Hifn成立杭州公司发展网络处理器
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AMCC 4财季逼近盈亏平衡
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PMC 发布新的多业务交换机系列芯片
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南山之桥推出路由交换机核心芯片
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Larscom 采用TranSwitch EOS芯片
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