硬科技观察 | OFC看硅光子的新路线和中国企业的技术差距

4/2/2018，本期《硬科技观察》我们邀请到上海交通大学的教授陈益新老师。陈老师从事光纤通信可以追溯到40年前了，1979年陈老师作为我国第一批访问学者前往美国圣地亚哥从事集成光学的研究。之后先后在上海交大，E-TEK，BOOKHAM从事光纤通信的技术研究和产品开发。可以说陈老师是非常少有的在学术界和企业界很有名望的老前辈了，更难能可贵的是陈老师今年已是83岁高寿依然坚持每年的OFC都会亲自飞往美国听取和观摩全球最先进的光通信技术进展，并与业界分享。

陈益新教授
江苏省江阴市人。教授、博士生导师。
    1956年毕业于交通大学电工器材制造系后留校任教。
    1979年作为首批访问学者前往美国圣地亚哥加州大学从事集成光学研究。1981年回国后在上海交通大学负责重建应用物理系担任系主任并创立固态电子学和集成光学实验室。1985年被授予国家有突出贡献中青年专家称号，并由国家教委特批晋升为教授和光学专业博士生导师。1987年上海市劳动模范。1989年上海市优秀教育工作者。1991年获国务院颁发政府特珠津贴和证书。
    陈益新教授在企业界拥有很深厚的工作经验，曾先后担任E-TEK Dynamics(美国)公司研发部经理，JDS Uniphase (深圳)科技公司首席技术顾问和Bookham(深圳)科技公司总工程师等，是少数在学术界和企业界都创造过优秀成绩并享有名望的光电行业前辈。

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新网络架构，新思维加速产品迭代400G商用渐近
    从整体的参展情况来看，本次OFC透漏出400G以及更高速率产品的演示已经成为了重点，产品迭代在加速；从参展商的情况来看，中国厂商本次参展企业超过了30%，足见中国光通信制造的强大；从大会报告上来看，新的网络应用，新的网络架构，新的思维方式寻求下一代网络的新应用成为了重点。
    无论上从展会还是研讨会上来看，“数据中心”依然是本次OFC的重点应用，但除了400G的演示从展会上很难看出更多的新东西新技术。从大会报告上来看，更多的企业将下一步放在了新的网络架构上，比如大会报告来自Nokia的报告从新的思维方式上来看光通信的发展，中国电信在大会上的报告从未来5G的应用来看光通信的未来。
    不过，在近180场大大小小的研讨会中，来自国内厂商参加的报告会议很少，这也显示出国内厂商对最新光通信技术发展掌握的不够深入，所以今后要鼓励厂商不仅要在展会上展示我们的产品，更要和国际上先进的技术交流，来推进我们国家光通信的发展

国内企业的新技术提升必定要结合科研力量
    光器件对于我们国家来说是整个光通信产业链最薄弱的环节，特别是高端器件的芯片方面，甚至是空白。陈老师提示，随着数据中心市场的快速增长，对于光器件产品迭代速度的更新，中国光器件企业，特别要注意技术的提升，但依靠企业自身还是比较单薄，所以需要结合学校、研究所这些科研力量，合作共赢。
    国家也正在从政府层面引导和促进国内企业在高端产品的突破，比如2017年12月，工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》，规定了国内企业未来五年对高端产品国产化实现的具体目标，后续还将出台相应的扶持政策，这个路线图就为中国光通信产业起到了很好的指导作用。因此，我们的企业就应该根据我们国家的导向，根据自己的实力再去寻找能够合作的学校研究所结合起来，这样的话可以加速我们国家光器件更快的发展。

硅基光电子从光交换层寻找机会
    硅基光电子成为近年来光通信市场的热点和重点，但当前业界对于硅基光电子的商用化的可能存在质疑，同时认为硅基光电子最大的优势在于批量化的一致性和小型化。而对于此，陈老师有不同的看法。
    硅基光电子产品的商用，其实像Luxtera公司早在十年以前已经实现，并且在AOC有源光缆方面已经有不少的应用，但是总的来说市场占有很小一部分。因为硅基光电子的规模应用同现有的产品技术方案存在着竞争，除了性能更优越之外，更重要的是来自成本方面的压力，需要有压倒性的价格优势。而硅基光电子需要足够大的量方能体现价格方面的优势，而到目前为止，我们目前在数据中心应用打开之前，在光通信领域里面整体需要的量并不足以支撑其大规模生产的条件。
    本次展会上，Rockley公司现场演示了数据中心里面的交换，Rockley的硅基光电子的方案将光器件和交换的一个计算的电路ASIC很好的结合起来，性能会有比较大的提高，而且装配工艺相对来说很简单，相信很快可以推向市场，这是硅基光电子应用的一个大的进步。我们当前提到硅基光电子过于追求尺寸上的优势，尺寸小波导也就小了带来的问题是损耗大，工艺比较复杂，良率也会比较低。而Rockley开发了所谓微米级的硅基光电子，主要保证光器件与光纤的耦合，不必过于在意尺寸的大小。我认为这个思路可以推进硅基光电子的应用。并不能仅仅追求体积越小越好，一定要能够适合于光子电子集成的最佳方案。

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