【CIOE2017专访】旭创科技：高速封装、快速交付核心能力具备持续发展优势

9/15/2017，光纤在线讯，“在确保产品一致性的情况下，能够保持快速交付能力，所以具备高速封装核心能力的企业未来依然具备优势。”近日，旭创科技副总经理白亚恒在接受光纤在线采访时提到。


旭创科技副总经理白亚恒（中)与光纤在线编辑

高速封装、快速交付核心能力具备持续发展优势
    在当前资本市场备受关注的光通信市场，有证券机构认为：光模块厂商只有具有了芯片制造能力，方能在市场上走的更远，获得更大的利润。我们询问旭创科技的看法和未来芯片自产能力的举措。
    白总表示：假如一款新产品的生命周期只有4~5年，那么旭创科技会全力集成业界最优秀的光、电芯片方案，实现快速交付。假如一款产品的生命周期会到5-10年，那么旭创科技会抓住前5年的机会，集成合作伙伴最优秀的光、电方案，为客户实现快速交付；后面5年，将持续利用技术、供应综合优势来持续降低成本，保持市场竞争力。数据中心市场需求产品的生命周期基本在五年以内，因此旭创科技的核心优势如高速封装、快速交付能力将持续发挥优势。
    白总认为，激光器芯片的开发到成熟应用需要积累5年以上，以达到保持足够的良率来平衡成本。在需求快速升级的数据中心市场，芯片自产更是一种防御性而非战略性的策略，旭创科技短时间内尚未考虑自己向上游芯片发展的计划。 

无论是发展QSFP-DD还是OSFP ，我们都立足客户的现实需求
    历史上光模块封装一直有多个标准并行，400G也不例外，目前400G光模块封装标准包括OSFP、QSFP-DD、CFP8、CDFP等，其中OSFP、QSFP-DD是面向数据中心网络建设的两个标准。从今年OFC及CIOE的展示上来看，似乎更多的企业选择QSFP-DD封装模式。
   针对于此，白总表示：OSFP将QSFP+的4通道扩展为8通道，采用8*50G的制式来实现400G，未来还可以通过8*100G平滑演进到800G。旭创科技的所有选择会立足于客户的现实需求，选择OSFP也是因为客户明确提出期望能够尽快实现量产。OSFP的优势是散热好工程实现相对容易。QSFP-DD由于尺寸较紧凑，对设计和散热有更高要求，芯片推出时间较晚，旭创也会紧密跟进。

数据中心市场：国内VS海外
    北美数据中心市场一片繁荣，而国内市场似乎一直不温不火，作为数通模块的领域者，旭创如何看待两边市场的不同？
目前旭创科技已经实现10G、40G、100G在国内外的稳定交付，当前100G模块则海外需求更大；预计BAT会在2018年大规模导入100G产品，同时国内40G模块的周期相对于北美市场会更长一些。
    北美的数据中心从投资力度、投资金额上来看都远大于国内，且传输距离要求更长，更多地采用单模。而国内数据中心市场则相对较小，对于多模的需求更高，实际上国内数据中心市场近几年规模增长很快，而且产品应用速度时间差距也越来越小，但是总体投入规模与北美比还有较大差距。
    未来，随着硅光产品的进入，数据中心市场的竞争会更激烈。
    展望未来，旭创科技也已经开始重点投入5G市场，并率先推出了可达工业温度范围的25G、100G系列模块产品，已经在主流行业用户处通过认证。相信未来5G市场会成为旭创成长的新的动力。