访优迅吴副总经理：做光通信的中国“芯”

    8/6/2007，厦门优迅是大陆第一家自主研发高速收发芯片并量产的企业，有人说“大陆企业做芯片，根本不可能，那是烧钱的活。”但是厦门优迅从2003年初创一直到现在，已经被国内多家厂商认可，优迅现在的情况如何呢？他的技术又从何而来？他是如何获得国内厂商的认可，并坚持到现在的呢？带着这些问题我们采访了厦门优迅副总经理吴晞敏先生。

CFOL:能否介绍一下优迅公司的历史？
    厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，为中外合资留学生创业企业。技术团队主要成员来自美国硅谷，他们在TI、Cypress、ON、Epson等国际著名半导体公司工作多年，有世界前沿的设计技术和丰富的产品经验。
    厦门优迅是一家专业的Fabless IC设计公司，专业从事高速模拟/数模混合集成电路芯片的设计，特别专注于光纤通信前端高速收发芯片的设计，应该是中国大陆第一家实现高速收发芯片量产的公司。
    我们所有产品正向设计，拥有100%自主知识产权。主要产品方向是光纤通信领域的155M~10Gbps速率的高速收发芯片组系列：（1）TIA：Transimpedance Amplifier，跨阻抗放大器。（2）LA：Limiting Amplifier，限幅放大器。（3）LDD：Laser Diode Driver, 激光二极管驱动器。
    公司成立之初以单片10Gbps收发芯片项目立项，经过半年多的研发，用IBM的SiGe BiCMOS工艺投过一次片，芯片的基本功能基本实现了。然而，研发10Gbps芯片投入太大，要实现量产的投入就更大了。而10G的市场需求还很小，作为中国初创的IC设计公司也很难切入这个市场。因此，经过市场调查，根据公司的资金情况，我们调整了产品方向，开始转向155M和1.25G量大面广的收发模块芯片开发，经过两年的研发，终于在2005年3月份推出了第一代迅芯（Fastic）系列芯片——155Mbps光纤收发模块芯片组：UX2105限幅放大器和UX2208激光驱动器。
    2006年8月份，我们推出了我们的千兆芯片组，UX2115 限幅放大器和UX2210 激光驱动器，UX2210还可以兼容155Mbps到2.125Gbps速率。
去年底我们还推出了155M、1.25G的TIA：UX2006和UX2016，这样155M、1.25G的TIA、LA、LDD就可以完整配套。目前这六款芯片均已量产，得到许多用户的认可，实现批量销售。
CFOL:优迅公司以芯片为主，这在国内是少有的，公司的产品优势和特色有哪些？
    我们都知道，以前的光模块所需芯片全部依赖进口，我们的芯片首先是要替代进口，但不是简单的替代。我们在广泛听取了用户的需求信息，并综合多家目前市场上主流产品的指标后，按照全面达到国外同类产品的先进水平，并且我们的芯片可以兼容国外的芯片。
    我们的芯片最大的特色是155M、1.25G的芯片全部采用纯CMOS工艺，在业界第一家量产CMOS工艺的限幅放大器和激光驱动器。CMOS工艺具有低成本、低功耗、高成品率的优势，具有很高的性能价格比。
    第二，155M、1.25G芯片做到PIN-PIN兼容，采用我们的方案，百兆、千兆模块只需开一款PCB就可以了。
    第三，155M、1.25G芯片全部做到3.3V、5V兼容，满足工业级-40℃~+85℃温度范围。
    最后，我们目前可以向客户提供完整的芯片应用方案，甚至帮助设计PCB，以协助用户尽快量产，我们承诺只专注芯片，绝不会向器件发展。
CFOL:在推广应用过程中，国产芯片必定会受到阻碍，能否谈谈主要受哪些因素影响？
    我们产品目前已经得到了国内各模块厂家的大力支持，他们都很希望能用上中国“芯”。但产品推广的确出现了一些阻碍：最主要的还是观念上的问题，大家已经习惯了用进口的芯片，而且很多人可能都会觉得这么高端的芯片国内还做不好。其实我们和很多国外IC公司是一样的，都是Fabless IC设计公司，只专注于芯片的设计，而晶圆生产都是委托给专业的代工厂生产的，包括芯片的封装、测试都是委托代工的。
    集成电路行业的分工很细，大部分IC公司只专注于芯片设计，我们项目的主要工程师来自硅谷，与国外公司的设计水平是同步的。晶圆代工厂主要在亚太地区，台湾地区的台积电、台联电、上海中芯国际、新加坡特许半导体排在全球前四位，跟我们一样，很多国外IC公司都是在这些晶圆厂代工的（也许我们还是在同一个代工厂生产的都有可能）。中国大陆的集成电路的封装测试处于世界先进水平，完全能满足我们产品的代工需求。因此，我们与国外大多数IC公司处于同样的制造环境中，产品一样高品质、高可靠。不同的是，目前国外这些高速收发芯片主要采用的是BiCMOS的工艺，而我们优先选用先进的、成熟的、高成品率、低成本的纯CMOS工艺。这是IC工艺技术的发展趋势，能用纯CMOS工艺的都会尽量采用CMOS工艺，如Mindspeed的TIA早就开始采用纯CMOS工艺了。
    还有一个阻碍因素就是，光模块产品一旦定型，稳定生产，就很难去更换新方案。除非原来的方案出问题，而且成本压力非常大，才会去采用新的芯片方案。这也是我们市场推广最难的地方。但很多客户还是给了我们机会，多个供应商，多种选择，也是互惠互利的。
CFOL:优迅的芯片现在应用市场如何？侧重点呢？
    目前优迅155M和1.25G的跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器（LDD）共6款芯片均已量产，得到广大用户的批量采用，实现批量销售。
    目前的市场重点还是在国内，包括台湾地区的部分用户，广大用户对中国芯给于了极大的信任和支持。已有二十多家用户测试评估了我们的芯片，有十多家用户批量采用了我们的芯片方案。几个用户采用我们方案的模块产品已批量出口国际市场。
    我们目前市场的侧重点还是1.25G的小型化的SFF、SFP模块应用。我们1.25G的TIA、LA、LDD都用得上，成套销售。
CFOL:能否谈谈优迅下一步产品发展计划？
    优迅仍会专注于光通讯前端这些高速收发芯片的研发，一是向更高速率发展，研发、适时量产2.5G、4G、10G的收发芯片。二是今年下半年我们会推出数字诊断模块的完整应用方案。三是我们一直关注全球FTTH的发展，相信PON将是FTTH的主流应用方案。因此我们在加紧突发模式收发芯片的研发，争取尽快量产推向市场，希望能赶上FTTH的大发展。
    芯片开发周期长，每个芯片的成功量产，特别是这种高端的模拟芯片，都需要多次的验证。而每一次的晶圆投片周期都比较长，加上样品的测试分析，大概需要4~5个月，因此，一年我们也只能试验2次。当然，有了前面几年的基础，我们后续产品的面市时间会短很多。
CFOL：优迅未来会采取哪些新举措进一步扩大目前的市场地位？
    我们的芯片已经获得批量采用，并且有大约16家办内客户的认可，这是个不错的开始，但要得到更多用户的信任可能需要一段相当长的时间。
首先，芯片的性能指标要全面达到国外进口芯片的水平，有的指标要超越进口芯片。
    第二，我们有成本优势，尽量让利与用户。在市场上我们是后进者，也许就得依靠价格优势打开市场。
    第三，我们会进一步加强我们的应用开发水平，加强对用户的服务和技术支持，建立密切的战略合作关系。
    第四，根据光通信市场需求的发展，不断努力，继续开发更多更具竞争力的高水平芯片产品，服务中国市场，服务全球市场。