OIF 发布OFC 2018 互通测试展示计划

2/21/2018, 光互联论坛OIF今天宣布将在3月13日到15日的OFC2018上开展公开的多厂商互通测试，展位号5525。此次互通测试展示围绕三项新技术，包括灵活以太网FlexE，112Gbps每通道实时电信号以及基于CEI-56G-VSR的端到端光链路技术。除了现场展示，OIF专家还将在OFC上举行两场圆桌讨论。
 
参加互通测试的包括14家公司，分别是安费诺，Credo半导体，烽火，Finisar，华为，Inphi, 是德，Molex, TE Connectivity, 泰克，Viavi, Xilinix，山崎电子和中兴通讯。
 
来自是德科技的OIF物理层和链路层互通工作组主席Steve Sekel表示，OIF一直致力于测试和验证各项进行中和已经完成的协议。最新发布的协议包括含CEI-56Gbps规范的CEI 4.0和FlexE 1.0规范。此外OIF还开始针对CEI-112Gbps的标准工作，这次展示将为这项技术的发展提供重要的参考意见。
 
灵活以太网展示:
OIF的FlexE技术通过绑定，子速率和通道化等方式扩展了标准以太网。互通测试将展示各家成员企业综合利用这三种方式提供多种类型100GbE的互通能力。
 
56 Gbps Demo: 
基于最新的CEI4.0规范，多家芯片提供商发布了56Gbps PAM4 VSR 解决方案。OIF成员将在现场展示光模块的多厂商电光电接口性能，从而证明在56Gbps领域已经拥有成熟的生态体系。
 
112 Gbps Demo:
OFC2018上，OIF将进行两个112Gbps串行电接口展示。第一个是硅芯片驱动VSR通道，第二个是驱动电缆连接。