光迅推出面向5G前传应用的工业级AAWG

9/6/2018，2018年6月14日，国际移动通信标准化组织3GPP发布了5G第一阶段的确定标准，这也意味着5G商用的脚步离我们已经越来越近了。5G网络所需的大带宽、低时延和海量连接的业务特征给承载网在带宽、 容量、时延和组网灵活性方面提出了新的需求。 在光纤资源丰富的地区，运营商可直接采用光纤直驱方案承载5G前传，组网简单但带来光纤资源浪费。在人口密集、光纤资源紧张的市内、商圈等区域，运营商则希望通过WDM-PON承载方案实现波长的复用，从而节省光纤资源。其中，有源WDM-PON方案由于成本较高，规模部署较难；，而无源WDM-PON以低成本以及不用供电、安装简便等优势，会有更多的应用空间。在无线光模块突破波长可调谐后规模部署就指日可待。

   AAWG作为无源WDM-PON方案中的核心器件，主要实现合波和分波功能以及无线基站的波长分配。在5G前传覆盖范围规划中，要求无中继的传输距离要满足20km，这样给AAWG的规模应用带来极大的挑战，要求更小插入损耗，更小的波长漂移，更宽的工作温度范围和更高的可靠性。

   为了达到5G前传室外应用的要求，AAWG必须采用全新的工艺和技术来解决通带中心波长偏移（下文简称波长偏移）和可靠性问题。常规AWG芯片的材质为硅基二氧化硅，波导折射率成正温度系数，温度升高通带中心波长往长波方向漂移，典型的温度系数为11pm/℃, 在-40℃到85℃工作温度范围内波长偏漂移能达到1300pm，显然不能直接以用于光纤通信系统。为了控制波长偏移，通常的做法是采用一级补偿技术，但全温范围内的波长漂移偏移仍然达到60pm，光学性能明显劣化，应用场景受限。如若采用二级补偿技术，则波长总偏移量可控制在30pm，而且不引入额外的插入损耗。从而能够实现5G移动前传无电中继下的规模部署。

   光迅科技经过几年的潜心研发，通过选用温度特性优良的材料，通过特殊的工艺和结构设计，已经彻底攻克了无热AWG二级补偿技术，光学性能完全达到商用化要求，并保证器件的长期可靠性。工业级AAWG主要特征如下图所示：

 
图1 二级补偿后波长精度明显改善

   基于无热AWG二级补偿技术平台，光迅科技成功开发100G频率间隔平顶型、高斯型AAWG，50G频率间隔平顶型、高斯型AAWG并实现量产，为运营商、设备商网络规划提供了更多的波长和器件选择。光迅科技凭借自身强大的芯片设计和制造能力，工艺和品质管控能力，持续为客户提供高性能、高性价比的产品，持续为客户创造更大的价值。