富士康旗下连接器业务FIT拟在台湾上市

2/19/2014,华尔街日报（WSJ）报导，富士康在为海外扩张与新技术筹资之际，计划让旗下连接器事业FIT（“鸿海连接器事业群”，Foxconn Interconnect Technology）明年在台湾上市。

　　FIT董事长卢松青最近接受华尔街日报专访时透露，FIT计划投资位于美国宾夕法尼亚州哈立斯堡（Harrisburg）的制造厂，设法打进美国汽车业。

　　卢松青婉拒透露FIT首次公开募股（IPO）打算筹资多少。

　　现年55岁的卢松青在FIT台北总部指出：“美国有些汽车制造商在找国内供货商，这对我们来说是不错的机会。”

　　他表示，位在宾夕法尼亚州的新制造基地将锁定北美市场，并会雇用数百名员工。电缆与连接器大多采自动化制造。

　　FIT已在宾州成立1支小型研发团队，在中国大陆以及美国德州与加州也有制造基地。

　　卢松青提到，智能手机与平板计算机等消费产品需求旺盛，过去几年不断刺激FIT成长，但在市场日趋饱和之际价格逐渐降低。他指出，FIT有能力为苹果公司（Apple Inc. US-AAPL）iPhone与iPad制造车内无线充电座。

　　汇丰（HSBC）分析师赖惠娟表示，她估计FIT目前仅贡献富士康总营收2%左右，但由于电缆与连接器利润率高许多，FIT可能占集团盈余15%至20%。

　　赖惠娟还指出，FIT进军汽车、云端服务和网络等新市场，今年预料将因此有双位数营收成长。

来源：中央通讯社