光环科技股份有限公司

公司简介

光环科技股份有限公司成立于1997年9月1日，总部位于新竹科学园区，公司主要从事光纤主动组件研发、生产、制造，于2003年9月25日在兴柜市场挂牌交易，股票代码：3234。

公司产品项目：

一、面射型雷射二极管（VCSEL）组件晶粒（chip）及其他型式之雷射（FP laser）或利基型发光组件（emitter）。

二、检光二极管（detector）组件晶粒（chip）。

三、各式光电零组件（O/E components）、光学次组件零（OSA；opticalsub-assembly）及通讯用集成电路（TIA、IC）等相关通讯产品。OSA是将连接器中的套圈(ferrule)对准雷射二极管后熔接而成，提供给下游厂商组装成光收发模块，再交给网络通讯设备商制成光纤通讯设备。OSA分为TOSA(光发送端)、ROSA(光接收端)、BOSA(双头发收)，以TOSA及ROSA为主。

就光通讯产业可分为光纤光缆、光有源组件、光无源组件、光通讯设备四大项，公司主要专注于砷化镓/砷化铝镓（GaAs/AlGaAs）及磷化铟/砷化铟镓InGaAs/InP）系列原料为主之光主动组件 (Active Device and Component) 的研发设计及制造生产，销售产品可分为为晶粒（Chip）、金属座封装零件（TO-CAN）、次光学组件（OSA）、环氧树脂零件（Epoxy）等四大类。

公司晶粒以自用为主，金属封装后包括TO-46(收光组件)、TO-56(发光组件)，TO-56产品过去以面射型雷射(VCSEL)为主，主要应用于短距离传输之光纤系统，公司也切入边射型激光技术(FP-LD)，应用于长距离光纤系统，终端以EPON为主。

光环科2012年产品营收比重晶粒相关占比86%，光电转换组件占比13%。产品内外销比重为39%及61%。

GPON的LD晶粒以日美大厂所占据，公司切入较晚。2013年Q1，切入日系客户GPON TO-CAN 供应链。