热门光传感器产品分析——MAX88920

4/18/2014，继苹果、三星在手机和平板电脑上应用了光传感器之后，光传感器开始大范围的应用在了消费类电子产品上。全球各品牌的手机平板厂商，包括中国手机厂商如中兴，华为，酷派，联想等，纷纷推出了应用组合或独立的光传感器的产品。 

    MAX88920

　　自今年4月份Samsung推出带有手势识别功能的GalaxyS4后，该机型迅速占领了智能手机高端市场，截止到今年10月底，S4的全球出货量已达到4000万部。S4的手势识别功能由Maxim提供的MAX88920实现。

　　MAX88920为手势识别，接近传感器和红外LED的三合一传感器，同样采用了开孔封装，封装尺寸为5.62mmx2.81mmx1.20mm，相比TMD2771，大了不少。同样，其手势识别和接近传感器由同一颗集成了PD和ASIC的芯片实现。


                                      (图一 MAX88920封装纵向结构)

　　其ASIC芯片工艺节点为0.25um,由四层布线和一层多晶硅组成，芯片面积约1.73mm2。

                                      (图二 MAX88920芯片全图以及PD区域)

　　四个象限的PD阵列，都采用相同的结构，并且阱的尺寸一致。横向尺寸较大的N阱与P型衬底构成光电二极管。横向尺寸较小的N阱没有参与构成光电二极管，起到隔离左右两个光电二极管的作用。阱深约1.7um，构成二极管的N阱的阱宽约9.2um，起隔离作用的N阱宽约2.0um。

                                    　(图三 MAX88920PD的掺杂形貌)

　　该芯片内的光电二极管的结构是MAXIM专利US2012/0280904A1中所提到的检测手势的实现方法之一。
 
　　上面介绍的三款产品都为组合产品。组合产品相比单一功能的产品，具有技术优势，有助于系统开发综合控制，同时能降低成本。市面上出现了组合程度越来越高的产品，如Sharp的GP2AP050A00F和SiliconLabs的Si114x，前者为手势、接近和RGB传感器三者的组合，后者则为手势、接近和光线传感器三者的组合。封装的开孔设计、如何提高检测灵敏度和抗干扰能力仍然是光传感器面临的技术挑战，我们将持续关注该领域的技术革新。

　　张文燕长期从事电子产品分析工作，关注领域包括消费类电子，半导体产品以及各类先进传感器。对集成电路、MEMS以及先进传感器技术、市场有超过10年的深入研究。张文燕现任上海微技术工业研究院工程信息部总监。曾供职Techinsights公司，任产品分析部经理。

来源：上海微技术工业研究院