华芯半导体携最新研发的25G 850nm VCSEL亮相2018慕尼黑上海光博会

光纤在线编辑部  2018-03-15 13:47:17  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

3/15/2018,继2017年在深圳光博会成功推出第一款国产蓝光450nm的激光器芯片和10G 850nm VCSEL光通信芯片以来,近日,在10G 850nm VCSEL芯片已经批量供货的基础之上,华芯半导体科技有限公司携带最新研发的25G 850nm VCSEL光通信芯片和940nm 3D感测芯片亮相2018年上海光博会T1馆1240展位。这两款芯片的推出有力地填补了国内空白,解决了对国外产品的依赖,将对数通、光通、3D感测市场提供更全面的技术支撑,使客户拥有更多的选择。

    特别是940nm 3D感测芯片的成功推出,已成功的为安防、距离感知、智能家居、图像识别等领域提供了更优质的光源。华芯半导体科技有限公司与众多手机模组厂家以及各类识别和感知的设计公司洽谈合作开发产品。该产品顺利试制产出,将为下一代3D智能时代带来助力。同时,华芯半导体科技有限公司在本届慕尼黑电子展上携手上海光梓科技联合打造出世界最优成本结构的25G&100G光通信引擎,助力超级计算机、数据通信、5G产业的迅速发展。

    华芯半导体公司具有完全自主知识产权,是国内唯一一家打通VCSEL和蓝光激光器外延和芯片工艺,并实现量产的高科技公司。拥有器件结构设计、外延材料生长、芯片工艺制程等完整的产线。目前所有产线均在国内同一厂区,产品开发速度快,能迅速和低成本的响应客户对产品的各种需求。



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