热门光模块技术LPO/CPO/硅光和TFLN有啥关联和区别

2/21/2025，光纤在线讯      当下光模块行业比较热闹的几个词当属LPO、CPO、硅光和TFLN（薄膜铌酸铝），每一个都属于不同的高速光互连技术方案。很多行业高人先后发表过不少演讲或文章，深入阐述每种技术方案是什么样、优缺点及未来的发展潜力，但是作为非行伍出生、非技术人员的行业从业者来说，不求深入掌握这些技术，起码能知道各自的使用场景，理清相互之间的关联，不至于日常听热闹也迷迷糊糊。

        首先来说，LPO（线性可插拔光模块）和CPO（共封装光学技术）是针对光模块的封装形态来说的。可插拔是传统的光模块的封装形式，LPO和CPO都是为了解决功耗问题而延伸出来的两种新的光模块封装技术。相较于传统可插拔光模块，且是高速光模块，LPO取消了一个DSP，将相关功能集成到设备侧的交换芯片中，只留下具有高线性度的Driver（驱动芯片）和TIA等，实现低功耗、低成本、低延时、易维护的特性。基于先进封装技术，CPO将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）芯片异构集成在一个封装体内，减少了部分有源光器件及DSP芯片，增加了光引擎器件。CPO共封装，不可插拔，但在成本、功耗、集成度上凸显优势。以下为由cisco和linghtcounting联合发布的LPO和CPO对比图：

 

        硅光技术，即硅光子技术，使用硅作为主要制造材料，替代以III-V 族材料为主的光芯片，基于硅的成熟的 CMOS 工艺，将调制器、探测器及绝大部分无源光器件集成到一张硅基芯片上，光模块内部的分立器件可以被单片集成芯片代替，从而在不改变收发器外形尺寸的情况下获得功率、面积和成本优势。

        硅光技术，这里可以说是硅光芯片，说到底就是一颗芯片而已，可以组装成传统的可插拔光模块外型封装，也可以用在LPO、CPO等模块方案中。总体的路径是，可插拔模块从分立式到硅光形式，从可插拔硅光形式逐步过渡到 CPO 形式。硅光子技术是CPO的核心技术之一。

        在光通信领域，相干光模块中核心器件之一—调制器，包括TFLN薄膜铌酸锂方案、硅光方案和InP方案。这里，TFLN薄膜铌酸锂和硅是做调制器的不同材料。

        这样一来，四个概念的相互关系就很清晰了，LPO和CPO讲的是光模块的外部封装结构，硅光和TFLN指的是光模块选择什么材料体系，这属于两个维度，又相互关联。