CFCF2024 平行论坛： AI带动并深度促进高密度光连接

7/03/2024，光纤在线讯    由光纤在线、和弦产业研究中心C&C、江苏省通信学会、南京光通信与光电子技术学会共同举办，飞宇集团、苏州创新联合体、海拓仪器、海光芯创、是德科技、永鼎股份联合协办，OIF、宇特光电协同策划的“第九届光连接大会”（CFCF2024）于6月23-25日在苏州知音温德姆至尊酒店圆满举行。

        作为光通信领域的一场创新大会，本次大会吸引了来自光通信产业链1000+企业、4000+人员参会；汇聚了179款申报的新产品、100+参展企业；邀请了80+位重要嘉宾分享了45+场次主题演讲、6场次圆桌讨论；开展了1场基调论坛、3场平行分论坛、6场工艺培训；组织了1场颁奖盛典产生28个奖项、1场酒会Party、1场投资晚餐会；举行了2场追光运动会（篮球赛+10km欢乐跑）及1场掼蛋比赛。多形式、多方位将光通信人士连接在一起，为大家构建了一场丰富多彩的高质量交流平台。


宇特光电赵进先生

        当下，受AI应用的带动，大容量、高速率的光互联需求迫切，整个产业需求迎来了快速增长，今年的会议自然充满了AI元素。6月24日10：30-·16：30在富贵满堂厅开展的平行论坛2上，由联合策划伙伴宇特光电的赵进主持，9位特邀嘉宾围绕 “AI时代的光连接”主题，分别做了精彩的演讲分享。


上海交通大学义理林教授

        本论坛第一场演讲是来自上海交通大学的义理林教授分享的《人工智能如何助力解决光纤系统容量危机》：光纤通信承载了全球95%以上的数据流量业务，然而商用光纤通信系统无非线性补偿功能，光纤通信容量增长陷入“容量危机”。义教授提出利用创新的AI建模方法，进行光纤信道快速精确建模，解决光纤信道微分问题，实现长距离光纤通信系统端到端深度学习，包括信道建模、发短整形、收端补偿、链路优化等。上交大持续4年开发的智能光传输仿真平台，AI和光传输深度融合，实现光传输仿真软件国产替代和性能超越，面向全行业开源，利用人工智能解决光纤通信发展面临的瓶颈问题，促进光通信行业发展。


宇特光电研发总监赵毅

        江苏宇特光电科技股份有限公司的研发总监赵毅先生分享的是题目为《光纤活动连接的困境与突围》的演讲，现场他提到光纤活动连接三个方面的困境和突围情况：首先宇特光电研发的现场组装连接器经历了一个从困境到绝境再到突围的艰难曲折发展的过程，直到2017年，熔端技术被市场广泛认可，作为国内主流现场端接技术之一，一直延续至今日；其次，智能化普查方案的推出是光纤连接资源管理，尤其是存量纤芯资源核查的突围方向；再次，宇特光电联合设备、光缆甚至连接器厂商共同努力，实现光电混合连接的突围。


长飞股份资深专家沈磊博士

        接下来是长飞光纤光缆股份有限公司资深专家沈磊博士带来《空分复用光纤及其器件的实际现网应用探索》的分享。空分复用(SDM)是支撑算力网的超宽带的关键技术，空分复用技术利用纤芯和模式提升光纤容量，即基于多芯少模光纤信道，通过纤芯和模式的组合，实现光纤容量数量级的提升。据沈博士介绍，长飞已经具备全系列空分复用光纤产品的研发和生产能力，部分产品性能达到世界领先水平，其多芯光纤扇入扇出器件、少模MUX/DEMUX、多芯光纤连接器等空分复用器件可降低成本，节省空间，实现数据中心高密度互联。他进一步指出，目前，空分复用光纤处于试点建设、传输验证和标准推动阶段，希望和产业界一起加快并推进下一代通信光纤的研究。


俄罗斯Zelenograd纳米技术技术研究院Konstantin

        俄罗斯Zelenograd纳米技术技术研究院的Konstantin(康斯坦丁)分享的主题是《应用于新型全息光谱仪的AWG技术》。报告提到，集成光子学使得在AWG芯片上创建第一台光谱仪成为可能，但其精度不足，这限制了 AWG 在传感器系统中的广泛应用。俄罗斯科学家Yankov提出的一种新颖的解决方案——数字平面全息光谱仪，开创了一种突破性的芯片光学信号处理方法，这些全息图的波长分辨率精确到0.05纳米，使2x2厘米的光谱仪芯片能够检测1°C的温度变化，而无需额外的电子设备。此外，这些设备能够抵御电磁干扰、振动、加速度和其他环境因素，同时保持成本效益和易于实施。因此，数字平面全息光谱仪的采用有可能彻底改变传感行业，使高精度传感在各个领域都能大规模生产。


康普技术总监吴健

        下午的首场分享来自康普公司的技术总监吴健先生，题目为《智算中心网络架构和布线.系统所面临的挑战》。吴总表示，当下，智算中心面临四大挑战：功耗问题、带宽与延时、网络架构和接口多样性带来施工的迷惑及布线实施部署过程中的施工难度与故障诊断。AI DC需要高带宽、低延时、低能耗的灵活高效网络，不论是AI DC分为前端网络和后端网络(IB/ROCE组网），合格的现场实施才能保证无损网络，康普与英伟达有着广泛的合作, 可为AI DC提供全套预端接方案。


安立有线产品市场经理赵雁飞

        紧接着，安立公司有线产品市场部经理赵雁飞先生为大家做题为《智算体系下光互连在PCIe中的应用进展和思考》的演讲，赵总总结到，智算体系下的PCIe的发展面临更高带宽与更长距离的要求，光互连应用在PCIe中必然是一个趋势，但也面临一些挑战，光与电的结合逐渐到了一个新的起点，更多的参与和合作是需要的。


甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台研究员张瓦利

        来自甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台研究员张瓦利先生带给大家《混合健合在异构集成先进封装中的应用》的分享。人工智能 (AI)、高速计算、5G/6G 等是芯片先进封装驱动力，混合键合（Hybrid bonding)是未来芯片先进封装的关键（或唯一）路径。混合键合技术优势在于介质材料与介质材料，Cu-Cu直接互联，更小的Pitch (<2um), 更高的I/O密度 （1000X ），更高的带宽，更好导热性，更低的功耗。


光织科技董事长马麟

        随后，上海光织科技有限公司董事长马麟先生与我们分享《面向多芯及空芯光纤的光连接技术》。马总介绍，多芯光纤是下一代大容量通信用光纤的主赛道，随机耦合多芯光纤具有超低损耗、低非线性、低模式相关损耗等优点，被认为是最有前景的下一代长距离光传输介质之一。而空芯光纤具有低非线性、低时延、宽带宽等特性，可用于低时延通信、高能脉冲传输等特点，具有广阔应用前景。2024年空芯反谐振光纤损耗首次突破标准单模光纤记录，达到＜0.11 dB/km水平。目前，已实现SMF与任意空芯光纤的模场转换适配。


SENKO业务拓展经理李嵩

        最后，我们有幸邀请到SENKO公司的业务拓展经理李嵩，为我们分享《AI浪潮下的光互联趋势与实践》。李总提到，今天热的发烫的AI热潮再造另外一个数字化世界。AI相关的数据中心越来越多，电力和带宽需求急剧增加，带来了更多的光连接需求，提升带宽、降低功耗，同时网络的丰富带来了更多安全担忧。在物理层面，硅基电子芯片陷入瓶颈，现今的硅光集成度是一个PIC几十个器件，希望在2030年达到数千个器件集成的程度，以支持通信、CPU互联、传感、光计算等应用。Senko作为行业一员，也在和不同的组织合作，推动这一目标的实现。

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