联合展示：面向下一代的多芯光纤连接解决方案即将亮相CFCF2024

6/20/2024，光纤在线讯，CFCF2024光连接大会即将于6月23日盛大启幕。作为大会的一大亮点，光纤在线携手长飞公司，邀请了众多基于多芯光纤技术的产业链企业，共同打造"多芯光纤连接解决方案"专区。这一专区将全面展示多芯光纤连接技术的最新进展和产业链合作成果，旨在推动下一代数据中心实现高密度、大容量、长距离、低成本的光连接解决方案。

在全球范围内，人工智能应用的迅猛发展带动了数据中心流量的激增，市场对于高密度、大容量、低成本的光连接解决方案的需求日益迫切。多芯光纤技术以其创新性，为光纤传输容量的扩展提供了新的可能性，实现了系统传输能力的质的飞跃。该技术通过在单根光纤包层内设计多个独立纤芯，每个纤芯作为独立传输通道，允许多个信号独立传输，显著提升了传输效率。尽管多芯光纤的外径保持在标准的125μm，但其包含的多个纤芯层可实现带宽容量的数倍扩展。

据光纤在线最新了解，长飞公司研发的多芯光纤技术已取得突破，最大纤芯数可达37芯，这标志着我们向下一代高密度、大容量、长距离、低成本的光通信连接迈出了坚实的步伐，成为目前市场上最佳的传输方案之一。

为了加速这一技术的应用，光纤在线联合多家产业链企业，共同呈现多芯光纤连接的全面解决方案。这包括长飞光纤作为多芯光纤光缆的供应商，以及莱塔思光学、宇特光电、福可喜玛、爱德泰、EZconn等多家多芯连接器制造商，还有亿源通科技、光织科技、图灵量子、Senko、智纤微等扇入扇出器件供应商。

      
MCF FIFO（Fan-in Fan-out）扇入扇出器件是连接SMF束和MCF不可或缺的关键组件。目前，MCF FIFO器件的制造方法主要包括熔融法、光纤束法、自由空间光法和三维集成波导法等四种类型。

在本次联合展示中，企业将现场演示典型的FIFO器件方案在数据中心的应用，涵盖外置扇入扇出器件，支持光模块内部集成、COBO/CPO技术，以及芯片出光和硅光直连等多种创新实现方式。

行业应用案例中，谷歌和NEC正在合作采用多芯光纤（MCF）技术，建设一条创新的海底光缆系统。这标志着多芯光纤技术在海底光缆行业的首次应用，预示着随着产业链的成熟，多芯光纤技术将拓展至更广阔的应用领域。

如果您对多芯光纤技术的进展感兴趣，并希望在未来有机会参与多芯光纤技术的联合展示，我们诚挚欢迎您的加入。
如有任何意向或问题，欢迎随时与我们联系。联系人: Ria,18603045998

同期联合展示活动：
- DCI联合展示区
- FTTR联合展示区
- 液冷技术联合展示区
- 全波分解决方案展示区
- 硅光模块产业链联合展示
- 400G/800G光模块互通测试区
- 高密度光连接解决方案展示区

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