和弦产研C&C发布电芯片研究：中低端国产已成主流 28GBaud+突破仍需努力

3/12/2024，光纤在线讯，专注于光通信产业的市场研究公司—和弦产业研究中心（Cordacord Industry Research Center,简称C&C）今日发布其首个《光通信用电芯片的市场研究报告》，报告调查了光通信产业主流的电芯片企业以及新兴的芯片企业进展 , 涵盖了全球光通信用电芯片的现状、竞争格局、企业分布、市场规模以及产业升级面临的问题。

报告指出：光通信用电芯片与光模块市场的竞争格局保持一致，全球市场由中美日三国占据主导地位，但美系芯片企业在高端电芯片领域（尤其是DSP芯片）独占鳌头。

光通信用主要的电芯片根据功能可分为四大类：TIA跨阻放大器芯片,LD Driver驱动芯片, CDR时钟数据恢复芯片, DSP数字信号处理芯片。还有一款LA限幅放大器，部分产品会单独使用，但更多情况下被其他芯片集成为一体。 当然还有MCU主控芯片，不在本报告讨论范围之内。在工艺难度的排序，从最具挑战性到相对简单，依次为DSP、CDR、Driver和TIA。而值得注意的是，在同一速率条件下，它们的售价与利润也恰好与工艺难度保持了高度的一致。
市场容量方面，根据C&C的统计，2023年全球电芯片市场规模可达23亿美元，同比下滑14.81%，主要是受电信传输和接入网市场需求下滑，尤其是接入网市场上的GPON需求量价齐跌。

在经营模式上，光通信用电芯片的生产商通常采用Fabless的模式，对于晶圆代工厂商依赖严重。而海外的电芯片厂商通常不仅仅涉足光通信用芯片，通常同时会涉足无线、射频、存储、服务器等领域的模拟信号处理芯片。 

产业的竞争格局方面，全球范围内，光通信用电芯片与光模块市场的竞争格局保持一致，全球市场由中美日三国占据主导地位。现阶段，DSP芯片由美系企业所垄断；CDR、Driver芯片也主要由美、日资企业所主导；中国电芯片厂商主要集中在以接入网市场为代表的10G及以下的TIA芯片市场，Driver芯片仅有少数的几家企业实现大批量出货；但在应用于数据中心市场的高速率（28GBaud以上）TIA / Driver / CDR / DSP芯片，中国企业均有布局，但仅部分企业实现百K级的发货，距离大批量的商用还有较长的距离。 

C&C统计了光模块、光芯片、电芯片国产化率的情况，其中电芯片主要以TIA, Driver为主要统计对象。由此可见光模块产品的国产化率极高，整体超过一半的市场占有率；光芯片在10G及10G以下领域也占据了主要的市场份额；而电芯片（TIA+Driver）在25G及以上国产化率仅为5%。


具体的电芯片类型来看，TIA芯片方面。2.5G TIA几乎被中国厂商所统治，主要的供应商包括亿芯源、厦门优迅、嘉纳海威、美辰微电子、明夷科技、洪芯微、微龛、米硅科技等；10G TIA方面，尽管厦门优迅以出货量占居第一的位置，但Semtech依然占据了第二的市场份额，此外美辰微电子、芯耘光电、米硅科技也是这一市场的主要竞争者；25G以上面向无线和数通市场的TIA则主要由以MACOM为代表的海外企业占据主要份额，国内有来自英思嘉、芯耘光电、厦门优迅等主要竞争者。

在Driver芯片系列中，国产化芯片的主要竞争领域集中在2.5G，且参与者寥寥无几，主要以厦门优迅、Semtech和MTK等几家企业为主。而在10G Driver市场，Semtech依然保持着主导地位。如果说把电芯片的企业按照 成立时间划分，那么在2015年前后成立的电芯片公司多聚焦于28G Baud/56G Baud的系列产品。


在当下最热门DSP芯片系列，全球范围内依然以Marwell(Inphi)和Broadcom为主流，但Credo、Maxlinear等也已经在100G/400G市场上暂露头角，并成为时下不少企业的选择，MTK也成为DSP芯片市场上的新秀。从国产化的进程来看，已经有超过5家企业面向DSP展开商用测试，主要集中在50G PAM4系列，广泛应用于构建50G、100G、200G、400G和800G网络。

报告同时涉及了电芯片当下的市场应用分布，以及未来可能的应用场景，供应商的产地分布，未来五年电芯片市场的需求预测等等。

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