恩智浦与世界先进将在新加坡合资建12英寸晶圆厂

6/17/2024，光纤在线讯，2024年6月5日，埃因霍温新竹讯——世界先进积体电路股份有限公司（“VIS”，TPEx 5347）和恩智浦半导体（“NXP Semiconductors N.V.）今天宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（简称“VSMC”），该公司将在新加坡建造一座新的12英寸半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。

    该合资企业将于 2024 年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段，等待获得所有必需的监管批准，并于 2027 年向客户提供初始生产。该合资企业将作为独立的商业晶圆代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计到2029年每月产量为55,000片300mm晶圆。该合资企业将在新加坡创造约1,500个工作岗位。在初始阶段成功完成后，将考虑并制定第二阶段，等待双方股权合作伙伴的承诺。

      
    初始扩建的总成本预计为 78 亿美元。世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。世界先进公司和恩智浦已同意额外出资19亿美元，用于支持长期容量基础设施。其余资金（包括贷款）将由合资企业的第三方提供。该晶圆厂将由世界先进公司运营。

    世界先进公司很高兴与全球领先的半导体公司恩智浦合作，共同打造我们的首座300mm晶圆厂。这个项目符合世界先进公司的长期发展策略，彰显了世界先进公司致力满足客户需求的承诺，以及多元化的制造能力。」“秉承业务可持续发展的愿景，该晶圆厂将采用新加坡绿色标志标准建造，并实施严格的绿色制造措施。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值，并期待与客户、供应商、当地人才和政府合作，继续为新加坡和全球半导体生态系统做出贡献。

    恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦将继续采取积极行动，确保其拥有具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。“我们相信世界先进公司非常适合，并且完全了解与恩智浦一起建造和运营300毫米模拟混合信号晶圆厂所涉及的复杂性。我们打算与世界先进公司建立的合资合作伙伴关系完全符合恩智浦的混合制造战略。

关于世界先进公司
    Vanguard International Semiconductor Corporation （VIS） 是一家领先的专业 IC 代工服务提供商。自1994年在台湾新竹科学园区成立以来，世界先进公司在技术开发和生产效率提升方面不断取得成功。此外，世界先进公司一直为客户提供高性价比的解决方案和高附加值服务。世界先进公司在台湾和新加坡拥有五座8英寸晶圆厂，2023年月产能约为27.9万片。

    世界先进公司现有员工超过6,000人。我们致力于秉承以客户为导向的经营理念，为客户提供持续改进和增强的特种IC代工服务。为了更好地服务全球客户，世界先进公司已在台湾设立销售办事处，并在全球主要集成电路集群设有销售代表。

关于恩智浦半导体
    恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。恩智浦的“Brighter Together”方法将前沿技术与开拓者相结合，开发系统解决方案，使互联世界更美好、更安全、更有保障。该公司在 30 多个国家/地区开展业务，2023 年的收入为 132.8 亿美元。如需了解更多信息，请访问 www.nxp.com。

来源：NXP