日本拟邀台积电等赴日建厂 补贴数十亿美元

7/20/2020，光纤在线讯，昨日，据英国媒体报道，日本政府打算邀请台积电（TSMC）等其他全球芯片制造商赴日建厂，以提振国内落后的芯片产业。

据报道，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望利用全球芯片制造商的一些专业技术来振兴该国落后的芯片产业。消息人士称，日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。但是，该计划并没有给出项目实施的具体时间表。



台积电与日本公共工程部（The Japanese Industry Ministry）尚未就此事件作出回应。今年5月，在台积电宣布将在美国建立一座最先进的晶圆工厂（总投资达120亿美元）后，就有日本媒体报道称，日本方面计划寻求台积电在日本设厂。

台积电（TSMC）是全球最大的芯片制造商，为全球几乎所有最大的科技品牌和芯片开发商(总计约500家)提供芯片代工服务，包括苹果(Apple)、谷歌、高通(Qualcomm)、尼伟达(Nividia)、AMD、华为(Huawei)和NXP等。

日本曾经也是全球半导体工业的领头羊，上世纪90年代，全球最大的三家半导体企业都来自日本，日本生产的芯片曾经也是美国导弹必不可少的核心元件之一。不过时至今日，日本半导体产业早已风光不在，大部分日本企业已经退出了芯片生产。但是日本半导体产业链之完善，却绝无仅有。