专访台湾交通大学邹志伟：硅光子相干收发器助力大容量光传输系统获突破

11/21/2019，随着高速数字信号处理技术（DSP）的进步，相干光通信成为近年来业界研究的重点。近日，在台湾我们了解到由台湾各大学联盟正研发以硅光子技术为基础的不同应用的光电芯片，就此，我们有幸向台湾交通大学邹志伟教授了解进展。

   台湾各大学从去年起成立了“硅光子及集成电路”项目，整合学、研界研发能力与资源，研发以硅光子集成电路技术为基础的系统应用光电芯片，长期目标包括：提升光电芯片设计能力，发展光电IC设计产业，建立光电系统芯片核心技术，建立硅光子IC领域完整研发生态链，并建立硅光子芯片制造平台。台湾各大学联盟正研发以硅光子技术为基础的不同应用光电芯片、包括有硅光子光载毫米波天线模块、硅光子相干收发模块、微型化光陀螺仪、硅光子医学检测芯片等。

    邹教授表示，随着互联网、无线网络的普及，数据传输量激增，发展高效能、高成本竞争性的高速光传输技术十分重要。一些要克服的问题包括如何降低功耗，提升I/O密度以及速度，而硅光子技术正是解决上述问题的重要方法。交通大学团队未来目标是要发展新一代之单一波长达400Gbps硅光子相干收发器，他们选择的是双极化QPSK（DP-QPSK）调制技术，利用高阶的光学调制和复用技术，达到实现400Gbps硅光子相干收发器并在光纤上传输。项目涵盖硅光子相干收发器所需的系统设计、硅光子主被动组件、IC与模块构装、散热技术、仿真设计工具等各子项目。
 
    邹志伟教授表示，光通讯应用是当前硅光子科技最主要的产业驱动力量之一，当前100Gbps硅光收发器已经有相应的商用化产品，400Gbps相干光收发器将会是未来几年的发展主力。选择相干收发器的开发，正是为了应对市场对于经济实惠的更高速相干模块产品的需求。
 

    据了解，邹教授所在的的交通大学团队，已经与浙江大学，香港中文大学合作研发硅光子的不同技术，其中在复用技术上有极大的突破，通过光模态复用(MDM) ，利用光的不同模态承载不同数据，成功示范通过MDM、波分复用(WDM)和PAM4调制，提升芯片的传输容量，实现2.6Tbps传输。