OpenLight在OFC2025展示400G调制器和1.6Tbps DR8 PIC芯片

3/29/2025，光纤在线讯，异构集成硅光技术和定制 PASIC 芯片设计和制造领域的全球领导者OpenLight日前宣布将在OFC2025展示开创性的每通道 400G 调制器。这些调制器已异构集成到硅上，并由生态系统合作伙伴 Tower Semiconductor 作为硅代工工艺生产。400G 调制器为下一代商用可行的 3.2T 光通信架构等铺平了道路。OpenLight展位号4231。

另讯，OpenLight 日前宣布，其首款基于异构集成硅光技术，采用Tower半导体 PH18DA 工艺的 1.6Tb DR8 PIC（光子集成电路）样品开始供货，该工艺采用 OpenLight 的 1310nm 分布式反馈 （DFB） 激光器和基于 InP 的 224G 电吸收调制器 （EAM）。

与传统技术相比，该 PIC 通过实现更高级别的集成来降低功耗和成本，从而使客户受益。参考设计的提供缩短了从开发到生产的周期，并与用于收发器模块的传统制造工艺和设备相比，可节省额外的运营资本支出和运营支出，而收发模块对数据中心和 AI 应用至关重要。

市场目前面临供应限制，上市时间和成本压力很大。OpenLight 的 1.6Tb DR8 PIC 消除了对外部耦合 CW 激光源的需求，并简化了封装要求。在有源元件和硅波导之间实现 90% 的耦合效率，结合 InP EAM 调制器的低驱动摆幅，可实现更低功耗的解决方案。1.6Tb PIC 包括 4 个 DFB 激光器、8 个 224G 调制器和 8 个半导体光放大器 （SOA），在 80°C 时的功耗不到 2.7W。PH18DA 中的有源元件，包括 1.6Tb DR8 PIC 中使用的元件，已独立通过了 Telcordia GR-468 认证，正如最近宣布的那样。此外，PIC 的设计使其也可以以 800G 的速度使用，并且该平台和架构在未来也将能够支持每通道 400G 的 3.2Tb 数据速率。

“我们已经看到客户对基于 DFB 的解决方案的强烈需求，以便于控制并最大限度地降低收发器物料清单成本，”OpenLight 销售和营销副总裁 Kevin Granucci 说。“在开发我们自己的 DFB 激光器组件方面付出了巨大努力后，我们很自豪能够成功将其集成到这款 1.6Tb DR8 PIC 中。我们现在有 1.6Tb PIC 样品可供客户评估，这是为数据中心和 AI 应用提供 OpenLight 创新、高性能解决方案的一个重要里程碑。

样品现已开始供货，裸片可立即提供，评估板包括集成的倒装芯片 1.6Tb DR8 PIC 和调制器驱动器，预计将于 2025 年 3 月底提供。用于模块、收发器认证的 beta 样品预计将于 2025 年第三季度提供。

关于 OpenLight

OpenLight 是定制 PASIC 设计的全球领导者。OpenLight 的 PASIC 技术将硅光子器件的所有组件（包括有源和无源组件）集成到一个芯片中。我们的执行和工程团队提供了世界上第一个带有集成激光放大器和调制器的开放式硅光子平台，以提高电信、数据通信、LiDAR、医疗保健、HPC、AI 和光计算应用设计的性能、能效和可靠性。OpenLight 拥有 350 多项专利，将光学解决方案带到了前所未有的地方，并实现了以前不可能的技术和创新。公司总部位于加利福尼亚州圣巴巴拉，在硅谷设有办事处。在 www.openlightphotonics.com 上阅读更多内容。