OpenLight 硅光器件通过全部Telcordia 468认证

3/29/2025，光纤在线加利福尼亚州圣克拉拉讯，，— 定制 PASIC 芯片设计和制造领域的全球领导者 OpenLight 日前宣布，其基于 Tower Semiconductor PH18DA 工艺的光子设计套件 （PDK） 中所有有源元件均成功完成 Telcordia GR-468 认证。这一成就验证了 OpenLight 的解决方案符合必要的行业可靠性标准，这是光子学技术广泛部署的关键要求，并为不断增长的硅基光电子学行业应用的先进光电元件的设计和制造过程提供了重要保证。

GR-468 认证过程要求组件经过 2,000 小时的长期可靠性测试，包括高温工作寿命 （HTOL）、湿热储存 （THS）、温度循环 （TC）、温度和湿度偏差 （THB） 和静电放电-人体模型 （ESD-HBM） 测试。在测试过程中，两个批次超过 5,000 小时且零故障，而另一个批次超过 15,000 小时且无任何故障，证明了其卓越的可靠性。这一里程碑包括激光器、电吸收调制器 （EAM） 和光电二极管 （PD） 的认证，它们基于磷化铟 （InP） 并集成到硅晶片中。

对于任何光子技术的部署，客户都要求组件构建块满足行业标准的可靠性要求。获得 GR-468 认证为先进光电元件的设计和制造过程提供了重要保证，这对于不断增长的硅基光电子行业的应用至关重要。凭借这一认证，OpenLight 现在已经为这些组件的高度可扩展产品化及其在下一代光子学应用中的部署做好了准备。

除了通过 GR-468 认证外，OpenLight 的技术还提供两大优势，使其在硅光市场中脱颖而出：

无刻面的激光集成：OpenLight 解决方案中，激光器异构集成到硅上，无需激光刻面，消除了传统激光器中常见的故障模式灾难性光学镜损坏 （COMD） 的风险。
优越的外延生长：OpenLight 基于 InP 的解决方案使用单个外延 （EPI） 生长过程，没有再生长、磨合或阻塞结。这确保了高材料完整性和卓越的可靠性，超过 99% 的 InP EPI 无缺陷地转移到硅晶片上。

“OpenLight 光电元件长期可靠性的突破是硅光发展的重要一步。虽然当前的外部耦合激光器已经比较成熟，但下一个前沿领域在于异构集成硅光技术，“OpenLight 首席执行官 Adam Carter 博士说。成功的 GR-468 认证和长期可靠性数据将使我们的客户有信心过渡到下一个集成级别，为我们的高性能元件在硅光技术中的广泛采用打开大门，我们很高兴看到行业接受这一下一代技术。

关于 OpenLight

OpenLight 是定制 PASIC 设计的全球领导者。OpenLight 的 PASIC 技术将硅光器件的所有组件（包括有源和无源组件）集成到一个芯片中。我们的执行和工程团队提供了世界上第一个带有集成激光放大器和调制器的开放式硅光平台，以提高电信、数据通信、LiDAR、医疗保健、HPC、AI 和光计算应用设计的性能、能效和可靠性。OpenLight 拥有 350 多项专利，将光学解决方案带到了前所未有的地方，并实现了以前不可能的技术和创新。该公司总部位于加利福尼亚州圣巴巴拉，在硅谷设有办事处。