中国电科产业基础研究院与青岛海信宽带签署战略合作协议

光纤在线编辑部  2024-08-13 08:20:31  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:双方将聚焦光电子、微电子、MEMS芯片技术领域开展深入合作,共同研发高速PD芯片及配套Si基载板等关键部件,推动陶瓷外壳和陶瓷基板等高性能材料在光通信电信、数通市场的广泛应用,持续巩固传统电信市场同轴产品的封装业务,共同拓展数通领域的COC及COB封装业务,实现合作领域的全面升级,携手探索前沿技术应用,推动产品创新升级。

8/13/2024,8月12日,青岛海信宽带多媒体技术有限公司与中国电科产业基础研究院签署战略合作协议。青岛海信宽带多媒体技术有限公司总裁段跃斌、中国电科产业基础研究院常务副院长崔玉兴、中电国基北方有限公司副总经理常巍出席签约仪式。崔玉兴、段跃斌代表双方签署协议。



   此次合作是深入落实集团公司“一巩固三做强”业务布局,持续加强内协同、外联合的重要举措,是基于彼此战略愿景的高度认同以及对未来市场趋势的深刻洞察。通过资源共享、优势互补,双方将共同推动构建内外结合的能力体系,打造开放包容的产业生态,加快培育新质生产力,不断提高核心竞争力,为行业发展带来更加高效、智能、可持续的解决方案。

   在具体合作领域方面,双方达成了多项重要共识。根据协议,双方将聚焦光电子、微电子、MEMS芯片技术领域开展深入合作,共同研发高速PD芯片及配套Si基载板等关键部件,推动陶瓷外壳和陶瓷基板等高性能材料在光通信电信、数通市场的广泛应用,持续巩固传统电信市场同轴产品的封装业务,共同拓展数通领域的COC及COB封装业务,实现合作领域的全面升级,携手探索前沿技术应用,推动产品创新升级。

   双方将以本次签约为契机,进一步同频共振、同向发力,强化协同联合,加强前沿技术创新合作和产业化应用,携手推动整个产业链向更高质量、更高效率、更高附加值的方向不断迈进,共同开启合作共赢发展新篇章。

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