2/21/2025,光纤在线讯,近日,苏州猎奇智能设备股份有限公司(简称:猎奇智能)重点推荐一款设备:LQ-DA1201,该款专为IC封装行业量身打造的高速固晶设备,它不仅仅是冰冷的机械,更是融合创新高科技与成熟工艺的智慧结晶。想象一下,当尖端技术与实战经验相遇,会碰撞出怎样的火花?
2025核心卖点
1、银浆贴片&DAF工艺,一机多用
告别单一,拥抱多元!LQ-DA1201支持银浆贴片与先进的DAF(Direct Attachment Film)工艺,无论是追求高效还是高品质,它都能轻松应对。不仅如此,它还完美兼容LF与Substrate供料系统,灵活适应不同生产需求,让您的生产线更加流畅无阻。
2、超大容量,高效供料
效率为王的时代,LQ-DA1201也没有落下。它支持12寸wafer frame及wafer ring的DIE供料,这意味着更大的处理能力,更少的换料时间,为您的生产效率按下加速键。
3、精度至上,士12.5um的承诺
在微米级工艺中,LQ-DA1201高速固晶机以±12.5微米的惊人精度,相当于头发丝1/6,确保芯片贴装精准无误,良率高达99.9%以上,极大减少材料浪费,树立微电子封装新标杆。
4、产能爆棚,UPH高达12K
说到产能,LQ-DA1201更是毫不逊色。每小时高达12000片的处理能力,让它在同类设备中脱颖而出,成为提升产能、缩短交货周期的不二之选。
5、先进的滴胶控制系统
LQ-DA1201配备了出色的滴胶控制系统,能够精确控制滴胶的量和位置,提高固晶的可靠性和一致性。该系统支持双滴胶系统,进一步提升了滴胶速度和效率,适用于各种大小和类型的芯片。
6、通用式工件台设计
LQ-DA1201采用通用式工件台设计,能够处理广泛封装类型和高密度引线框架(300 x 100 mm),提高了设备的灵活性和适用性。
7、先进的图像识别系统
LQ-DA1201配备了最先进的图像识别系统——iFlash,以及上视式检测系统,能够实时监测和校正固晶过程中的误差,提高固晶的精确度。
应用产品:
应用于 QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA and LGA 等产品的封装。
若您寻求大幅提升生产效率、确保高精度封装,同时兼备灵活与可靠的设备,LQ-DA1201高速固晶机无疑是理想之选。它凭借卓越性能,推动IC封装行业变革,带来效率、精度与未来无限可能。让我们携手,以科技力量共创智能制造新篇章,引领产业升级,共铸辉煌!