新品 | MRSI Mycronic重磅推出超高速1微米精度AI光模块封装方案

2/05/2025，光纤在线讯，作为全球领先的全自动、高速、高精度、灵活多功能的固晶设备制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机。这款创新设备专为满足光模块的超高量产制造需求而精心设计，能够灵活应对环氧树脂工艺的多种封装形式，包括但不限于芯片封装在载体上（CoC）、芯片封装在基座上（CoS）以及芯片封装在电路板上（CoB）。

MRSI-LEAP凭借其卓越的创新功能，在超大批量制造领域脱颖而出。其无与伦比的高效率与小于±1微米@3σ的超高精度。确保了24/7芯片键合应用的持久稳定与高精度，完美适配人工智能驱动的高速光模块大批量生产需求。

 
MRSI-LEAP支持多样化的输入形式，涵盖晶圆、华夫盒、Gel-Pak?以及定制夹具等。此外，其独特的吸头自动切换功能，能够轻松应对不同尺寸的芯片处理需求。其高产能特性尤为显著，传送带设计不仅适用于单个弹夹盒，也支持多个弹夹盒同时输入，自动高效地运输包括有源光缆（AOC）、CoB、gold-box 和CoC组件在内的各种芯片载体。



MRSI-LEAP还提供丰富的先进工艺选项，如倒装芯片键合、UV环氧树脂点胶、原位UV固化以及晶圆级封装，使其成为一个功能强大、满足多种需求的制造解决方案。

Mycronic集团副总裁兼MRSI Systems总经理钱毅博士表示：“面对人工智能领域高速光模块前所未有的高量产制造挑战，我们自豪地推出了MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机。这款新设备在保持超高精度的同时，显著提升了生产效率，极大地增强了客户的投资回报率。MRSI始终致力于不断创新，为客户创造更多价值。”

关于迈锐斯自动化（深圳）有限公司

Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商,为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司,是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措,公司与MRSI深圳产品演示中心合址,并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务,也将进行本土化的应用产品开发,为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。

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周利民 博士
迈锐斯自动化(深圳)有限公司 总经理
MRSI Systems 战略营销高级总监
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