完美收官，猎奇智能精彩亮相SEMI-e 2024

7/03/2024，光纤在线讯       6月26日-6月28日，苏州猎奇智能设备有限公司（简称“猎奇智能”）携LQ-VADB30实时对准贴片设备、HS-LDTS2000 LD芯片测试设备(常温&高温)、HS-DB2000全自动高速高精度贴片设备等半导体自动化封装和半导体测试产品精彩亮相“SEMI-e 2024”，吸引了诸多业内人士参观、交流及洽谈业务合作。



        本次展会上重点展出的LQ-VADB30实时对准贴片设备以其99.5%以上 ±3um的产品贴装精度，为当下最新的800G/1.6T光模块的EML/VCSEL/SiP高速光芯片阵列贴装提供了高可靠性的自动化解决方案，同时可根据用户具体应用场景定制，满足客户量产及研发需求，现场吸引了无数观众的目光；

        HS-LDTS2000LD是一款用于LD芯片(BAR条)光电性能检测的设备，可测试长波长激光器BAR条的常温、高温条件下的前光、背光的LIV参数和光谱参数，设备自动化程度高，图像算法智能，支持正面及端面AOI外观检测&OCR字符识别，有利于生产企业提高测试效率，提高产品的品质把控；

        HS-DB2000是一款全自动高速高精度贴片设备，具备银胶贴片的功能。是针对多元件模块贴片工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、蘸胶、可自由调节宽度的输送系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案，成为了展会的焦点之一。





        不仅如此，猎奇智能还展示了“小型化水导激光切割设备”，其核心器件均已实现国产化替代，赢得了广泛关注。现场安排技术专家现场讲解，参展观众亲身体验这些创新技术的魅力，与行业专家交流心得，此次展会不仅是技术的展示，更是行业交流与合作的平台，为半导体产业的发展注入了新的活力。



        猎奇智能始终重视自主研发与技术创新，致力于不断完善和提升工艺水平。在“国产替代”的战略指导下，公司持续推出各类创新设备，为客户创造价值，为国产科技的发展贡献力量。

       展会顺利落幕，我们看到了半导体封装测试领域的不断突破和创新。猎奇智能会带着满满的收获，继续在半导体领域探索前行，为客户创造更多价值！