2/19/2025,光纤在线讯,Coherent 高意首推用于高速半导体及其他领域的 6 英寸可扩展磷化铟晶圆厂。
突然之间,磷化铟(InP)晶圆的未来前景变得更为广阔。磷化铟晶圆为电信及其他领域的高速光器件提供了强大的解决方案,这已不是什么秘密。但最新的里程碑是什么呢?
Coherent 高意最近宣布,其位于美国德克萨斯州谢尔曼和瑞典耶尔法拉的晶圆制造厂在全球率先具备了6 英寸 InP 晶圆制造能力。
随着这一突破而来的是新的技术进步和优势,其中最主要的是,产能提高了 4 倍,广泛应用于各种领域的器件芯片成本降低了 60%。
总体而言,向 6 英寸 InP 晶圆的转变代表了半导体行业的重大进步。接下来,我们将深入探讨这一转变的一些关键原因。
更大尺寸的磷化铟晶圆改变行业模式
经济高效、可靠、高速、可持续——除了这些显著优势之外,更大尺寸的磷化铟(InP)晶圆(比如我们最新推出的 6 英寸产品)还带来了一些重要益处,这些对半导体技术及其他领域的发展都至关重要:
提高生产能力:更大的晶圆意味着每个晶圆上可以制造更多的器件,这使得晶圆厂的整体生产能力得以提升,从而满足不断增长的市场(如人工智能互连、数据通信、电信、汽车、工业和消费电子等领域)对光器件迅速增长的需求,进而增强了竞争力和盈利能力。
降低芯片成本:转向 6 英寸晶圆使 Coherent 高意能够利用更高产能、更高效的自动化加工工具,在不扩大工厂占地面积的情况下提高晶圆厂的产能,同时降低每个晶圆的劳动力成本。这些改进使得芯片成本降低幅度超过 60%。
提高效率:更大的晶圆尺寸提高了一致性,从而带来更高的良率。同时,它还降低了诸如晶圆认证等活动分摊到每个芯片上的间接成本。
面向未来应用:6 英寸 InP 晶圆潜能能够满足以下热门应用的需求:
· 相干光通信:多种高速数据传输应用;
· 数据通信收发器:是数据中心和通信网络的关键器件;
· 人工智能互连:支持人工智能应用领域的新兴创新并满足其不断增长的需求;
· 先进传感:应用于消费电子、可穿戴设备、医疗设备、汽车等多个领域;
· 6G 无线和卫星通信网络:InP 晶圆将在本十年后期的无线技术中发挥重要作用。
更具可持续性:随着生产效率的提高,对资源的影响也会改善,可持续性也会增强。根据德勤 2023 年的一项研究,在半导体行业,制造工艺的进步(如更大尺寸的 InP 晶圆)有助于支持总能耗强度的降低。
我们在收发器未来发展中的角色
高性能主力器件——相干收发器,就像马拉松运动员,它们能跨越数千公里的距离,在单个波长上以高达每秒 800 Gbps 的速率传输数据。这些应用的需求日益增长,与此同时,我们在专业知识、技术和制造能力方面的整合也在不断加强。
Coherent 高意的 InP 光芯片支持密集复用系统所需的激光波长,该系统能够编码和解码复杂的调制波形。最终,这一能力使得这些波长能够在长途网络及其他场景中传输大容量数据。
在数据通信和人工智能应用中,基于 InP 的外调制激光器和高功率连续波激光器,推动了适用于超大型数据中心和机器学习集群的收发器解决方案的快速部署。这些应用需求的迅速增长,要求晶圆厂具备相应的规模生产能力,而向 6 英寸晶圆尺寸的转变将实现这一目标。
世界级的品质、性能、上市时间和成本优势,是 Coherent 高意广泛产品组合的关键支柱。包括现有的几款产品,都正在迁移到新的 6 英寸磷化铟平台上,比如 200G 电吸收调制激光器(EML)、集成马赫-曾德尔(Mach-Zehnder)调制器的 200G 分布反馈激光器(DFB-MZ)、100G EML,以及用于硅光子学应用的高速光电探测器和连续波激光器。
与未来创新和需求紧密同步
随着各行业和应用领域对激光器、探测器和电子产品的需求持续增长,Coherent 高意正在将生产从 3 英寸 InP 晶圆逐步过渡到 6 英寸 InP 晶圆,以充分利用更大尺寸晶圆带来的全面优势。
这一重要转变对于不断变化的市场需求至关重要,有助于您的企业保持竞争优势。作为数十年来收发器领域的领导者之一,请放心,Coherent 高意将紧跟创新步伐和不断变化的市场需求,与您携手合作,满足您新的需求。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。
来源: Coherent 高意