CFCF2023工艺培训 |光通信用胶工艺指南

5/19/2023，光纤在线讯     第八届“光连接大会”CFCF2023将于6月5~7日苏州 • 知音温德姆至尊酒店举办。今年的光连接大会具备十大亮点，可谓吸睛夺目，届时将精彩纷呈。光通信工艺培训作为大会重要的组成项目，依然是本届的亮点和特色之一，今年的6月5日，光连接大会设置六场工艺培训，包含材料、器件、测试、软件、市场、生产多个主题，均免费对外开放。在这里，你可以与原厂、同行共同探讨工艺中碰到的各种问题，快速提升工艺水平。每场工艺培训我们还将评选出3位优秀学员，现场颁发大礼包和奖学金。赋能、赢大礼、拿奖学金，尽是资源输入的绝佳机会，欢迎行业朋友积极报名参加。
    
工艺培训之：光通信用胶工艺指南
                     ——上海熙邦应用材料有限公司

        当前光通信领域用胶在光行业中的应用增加，为了帮助行业更好的了解光领域用胶的需求及使用注意事项，协助大家后期的使用，使产品良率更高。本次，我们特邀请上海熙邦来做主题为“光通信用胶工艺指南”的工艺培训，欢迎大家积极报名参加学习和互动交流。

培训流程及大纲：


讲师简介：
       丁宇辉  上海熙邦应用材料有限公司联合创始人
丁宇辉是化学硕士，致力于电子与光通讯胶粘剂产品研发工作；曾长期担任外企研发负责人，与国外技术专家合作建立与管理电子粘接剂中国研发团队，对微电子粘接剂和光通讯粘接剂有深入研究。

关于上海熙邦：
        上海熙邦成立于2014年，总部设立于上海，并在华南、西南成立服务中心。公司经过多年研发投入与国外技术团队的合作，为光通讯用胶粘剂应用提供全系列解决方案，填补了国内在该领域材料的空白，掌握微电子与光通讯粘接密封前沿技术，形成了热固、UV+热固型环氧胶粘剂两大产品体系，单组份、双组份、UV控时固化等多种应用工艺，更多首创性粘接技术应用于光通讯与微电子行业高端领域。

        SUP-BOND粘接剂已经在众多行业广泛应用，为5G通信、工业与车载激光、摄像模组、芯片封装、生物医疗、航空航天及军工等众多领域提供高可靠性应用场景解决方案，公司体系化发展取得长足的进步，先后通过ISO9001、IS014001、IATF16949等体系认证，产品上通过ROHS、REACH等众多环保检测。

报名参加工艺培训：
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