突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403
发布时间：2021-12-09 13:48:52 热度：1351
12/09/2021，光纤在线讯，东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。
亚微米级固晶机DA403
硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中,以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料 (如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。在硅基底上利用蚀刻工艺可以快速加工大规模波导器件，利用外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等集成，具有集成度高、成本低及传输性能更优的特点。硅光技术将是实现大规模光子集成的最有效方案，在光通讯技术史上，无疑是一场里程碑式的技术变革，也是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。
但是由于材料晶格匹配的原因，激光光源的III－V族材料还是很难与硅基材料混合集成制造。光子集成一般是需要将III－V族光源芯片采用共晶方式正装或倒装工艺与硅波导进行无源耦合封装，而硅波导的模场直径非常小，需要较大功率的激光光源以非常高的精度，通常是1微米左右的精度进行贴片，才能保证将光源高效耦合进硅波导中，而晶圆级的封装必须是要在亚微米级别的封装，这对封装设备提出了更高的要求。普莱信智能推出的DA403，是国内唯一，全球极少数有能力将封装精度做到亚微米级的产品，将为硅光技术在中国未来的发展打下坚实的设备基础。
据悉，普莱信成立于2017年，经过4年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，是国产半导体封装设备领军企业。目前为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端设备和智能化解决方案。在光通信封装领域，普莱信已经量产的高精密固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ；普莱信的高精度无源耦合机，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。在半导体封装领域，普莱信的8寸和12寸IC直线式超高速固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的超高速倒装固晶设备XBonder，采用倒装COB刺晶工艺，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。
硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中,以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料 (如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。在硅基底上利用蚀刻工艺可以快速加工大规模波导器件，利用外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等集成，具有集成度高、成本低及传输性能更优的特点。硅光技术将是实现大规模光子集成的最有效方案，在光通讯技术史上，无疑是一场里程碑式的技术变革，也是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。
但是由于材料晶格匹配的原因，激光光源的III－V族材料还是很难与硅基材料混合集成制造。光子集成一般是需要将III－V族光源芯片采用共晶方式正装或倒装工艺与硅波导进行无源耦合封装，而硅波导的模场直径非常小，需要较大功率的激光光源以非常高的精度，通常是1微米左右的精度进行贴片，才能保证将光源高效耦合进硅波导中，而晶圆级的封装必须是要在亚微米级别的封装，这对封装设备提出了更高的要求。普莱信智能推出的DA403，是国内唯一，全球极少数有能力将封装精度做到亚微米级的产品，将为硅光技术在中国未来的发展打下坚实的设备基础。
据悉，普莱信成立于2017年，经过4年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，是国产半导体封装设备领军企业。目前为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端设备和智能化解决方案。在光通信封装领域，普莱信已经量产的高精密固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ；普莱信的高精度无源耦合机，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。在半导体封装领域，普莱信的8寸和12寸IC直线式超高速固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的超高速倒装固晶设备XBonder，采用倒装COB刺晶工艺，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。
