OIF Q3会议设立CEI-224G项目探讨混合光电封装

8/27/2020，光纤在线讯，美国加州Fremont消息，OIF光互联论坛成员本月3日到7日举办3季度MA&E 委员会虚拟会议。本次会议上OIF批准了新的通用电I/O CEI-224G 发展计划，同时发布混合光电封装CPO的草案。 

OIF主席,来自TE Connectivity的Nathan Tracy表示，OIF努力推动成员公司挑战更高的目标，推进光通信工业的创新，确保产品符合行业趋势和需求。OIF的季度会议为成员企业进行讨论提供了理想的平台。比如让224G电信号传输可工作的距离就是一个现实的挑战。

早在5月份的季度会议上，OIF成员就下一代网络架构使用的224Gbps 电接口方案进行了预审。本月的会议上这一项目正式立项。未来OIF将就此形成结合OIF会员一致意见的技术白皮书。

上个月20日，OIF还举办了光芯片和ASIC混合封装的研讨会。会上探讨了混合封装技术所面对的各种挑战以及行业机会。
发言的公司包括AOI, Facebook, Inphi, Intel, 是德，微软, Ranovus, Senko和 TE Connectivity等。