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消息称称苹果全部吃下华为海思砍单量 台积电获更多5nm芯片A14订单

光纤在线编辑部  2020-04-13 11:15:04 综合整理 文章热度:

4/13/2020,光纤在线讯,据上游产业链给出的消息称,台积电遭华为海思砍5nm投片量,相关产能缺口由苹果全部吃下。

消息中指出,苹果同时还要求台积电第四季度追加近1万片产能,加上辉达、超微等大客户同步扩增7nm投片量,台积电5nm不仅如期且产能全开,7nm也持续满载至年底。

台积电将在本周四召开法说会。台积电此前曾预告,5nm制程已准备量产,预计第二季度放量,同时看好5nm和7nm两大主力制程。

其实在这之前,产业链就曾透露,苹果2020年要发布的iPhone 12系列预计会包含4款机型,其都将使用A14处理器,不过虽然它们都支持5G网络,但基带并没有集成在处理器内(高通骁龙X55),这也大大降低了芯片封装难度。

为了保证自己的使用需要,据产业链消息人士透露情况看,苹果已经包下了台积电5nm工艺2/3的产能,其会在今年6月份开始量产,而台积电早已完成了5nm工艺的试产,目前良率已经爬升到50%(这个表现比7nm工艺发展初期要好),量产初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。

按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

台积电前不久大幅上调了今年的资本开支,从原定110亿美元增加到了140-150亿美元,增幅高达40%,其中25亿美元用于5nm工艺扩产,15nm工艺用于7nm工艺扩产。

根据台积电的规划,5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产,明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月,Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能,预计在2021年上半年准备就绪。

另外,相关人士还表示,苹果释出初步的iOS移动设备应用处理器(AP)预估需求显示,A14处理器总产量将比A13高出约50%到60%,甚至更高,这是因为iPhone 12至少有4款机型要使用(苹果备货足够多)。

文章来源:硅谷分析师
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