Inphi 400G用7nm DSP芯片Canopus开始送样

11/25/2019,Lightwave报道，Inphi公司Canopus 7nm工艺的相干DSP芯片日前开始送样。该芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各种格式400Gbps模块的开发，包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司预计采用该芯片的光模块最快明年下半年可以上市。为此Inphi打造了一个包括Molex，新飞通等在内的生态系统进行推广。

Inphi的Canopus DSP芯片是第一款达到送样阶段的商用7nm 相干DSP。Inphi公司相干DSP高级VP Nariman Yousefi指出，7nm工艺有助于降低成本和功耗，相比此前的技术，功耗下降75%，成本下降50%以上，可以支持400ZR和400ZR+ 的QSFP-DD和OSFP光模块120公里的DCI部署。该芯片同时支持软件选择的概率整形特性，可以让芯片适用于城域和长途等其他应用场合。另外，该芯片也可以支持100，200和300Gbps应用。

Cignal AI的市场分析师Andrew Schmitt也指出，相干可插拔光模块的市场到2023年将超过5亿美元。Canopus是第一款为相干网络带来标准的互通性能的芯片，可以更好支持DCI和其他市场的高性能光模块的开源解耦应用。

客户代表，Arista的制造VP Christophe Metivier指出，400ZR和ZR+ DCO模块对云服务商意义非凡。Arista期待尽快部署这样的光模块。