Elenion 发布600-Gbps CSTAR 相干平台

 3/28/2019， 硅光技术初创企业Elenion科技本月早些时候发布其相干硅发射接收（CSTAR）光BGA平台，最高可以支持600Gbps每波长应用，其200Gbps版本CSTAR-200已经在给客户送样。Elenion期待其CSTAR平台能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各种封装下使用。

CSTAR平台是一种非气密BGA封装的多芯片模块MCM产品，基于Elenion的硅光平台和RFIC技术，支持多种相干DSP，适合在板上器件以及可插拔器件中使用。

客户代表之一，Menara网络总裁Siraj ElAhmadi表示，很高兴能和Elenion一起推出获奖的CFP2-DCO产品。Elenion的CSTAR平台支持他们推出差异化的相干产品。Jabil旗下AOC是另外一家基于Elenion产品推出100G/200G CFP2-DCO光模块的公司。Elenion的投资者之一Molex也表示会基于ELenion产品推出光模块。

Elenion公司CTO Miahael Hochberg表示，Elenion从一开始就在CMOS fab下制造硅光芯片。他们的芯片替代了隔离器，透镜等许多自由空间光器件。Elenion正努力重复利用ASIC工业的架构投资，实现硅光与电子芯片的共同制造。他们相信这是硅光工业的一个新的里程碑，是硅光封装成本上一个转折点。