Kaiam 和康宁在OFC2017展示光电混合封装连接技术

 3/28/2017, 光子集成技术开发商和康宁公司日前在OFC2017上联合展示可以共同封装到一片12.8Tbps交换芯片内的光引擎和单模光纤连接技术。基于Kaiam的CoPPhI(Co-Packaged Photonic Interconnect)架构和康宁的连接器技术，这一联合方案致力于解决数据中心光I/O的问题。通过将高速电信号变成光信号，可以实现芯片互联功率下降一半。

Kaiam表示CoPPhI架构克服了亚微米级对准的问题，可以支持1.6Tbps的交换容量（每根光纤400Gbps），未来还可以扩展到8根光纤。在OFC现场，Kaiam和康宁展示了基于每波长25Gbps 标准CWMD4光模块的实验系统。

Kaiam指出，多个CoPPhI引擎可以和交换ASIC共同封装到一起，支持12Tbps或者更多的光连接。康宁提供了一种小型的精准的可以兼容电封装的连接器来实现单模光纤连接。

Kaiam的市场VP Rob Kalman指出，诸如COBO的板上光器件可以去掉可插拔器件，但是依然依赖高功耗的电接口。他们和康宁合作的方案有望解决这个问题，同时提供更低的成本和更高的密度。