海信硅谷研发中心“扩容”侧重预研与应市产品开发

 3/2/2017，光纤在线讯，据新华网报道，海信集团近日决定：扩容硅谷研发机构，升格为研发中心。研发任务也从单一的数字音视频芯片所需的模拟电路做突破性预研设计，扩增到显示技术、芯片、光通信、人工智能核心技术研究。加上亚特兰大海信美国总部及新泽西，海信在美国已拥有3个研发中心，分别侧重于预研和应市产品研发。

    据光纤在线了解，在光通信领域，海信宽带于2003年立足北美的技术和销售团队以及海信宽带的大规模制造能力、资金和市场资源创立，在接入网模块市场占最大份额。过去几年海信宽带接连收购东莞新科SAE，深圳巨康，美国Multiplex、ARCHCOM等芯片、组件制造公司，大大提高了组件和模块的制造能力，在光芯片领域形成一定优势，但是海信宽带在光芯片上一直没有过多的宣传，此举有可能将海信宽带多年的资源整合，加速提升海信宽带在垂直整合及高端产品开发的优势。



    截至目前，海信在德国、美国、日本、加拿大、以色列等已设立了7处海外研发机构，海外研发团队的规模化、国际化、品牌化已经初步形成。