MACOM：射频、通信芯片最全更最强 25GDFB值得期待
发布时间：2016-09-13 12:52:50 热度：7358
9/12/2016，光纤在线讯，提起光通信芯片，就不得不说起MACOM，业界有种说法，光通信领域90%的企业都有使用MACOM的芯片产品。近日，深圳CIOE 2016上，MACOM 展示了其最全的光通信芯片，以及最新的L-PIC硅光芯片解决方案。具体包括10G-PON和无线应用芯片组和激光器解决方案，数据中心 SR/SR4/LR4 芯片组，低功耗和小型化PAM-4 数据中心应用技术方案。光纤在线有幸采访到了MACOM公司亚太区销售副总裁，熊华良先生，与我们分享了MACOM光通信业务的前世今生，以及当前接入网市场、下一代新品开发进展。
CFOL配图：MACOM公司亚太区销售副总裁 熊华良
MACOM光通信业务的前世今生
MACOM在射频、无线领域无疑拥有着最强的产品线和超高的市场占有率，但在光通信领域，MACOM真正发力起源于2011年，收购了Optomai这家高速光通信的公司，进入了高速光通信领域。之后的几次并购使得MACOM光通信领域的产品线更宽广，这些并购包括：2013年并购通信芯片供应商敏讯，获得了模拟芯片业务，加强了其开发高集成度四通道的调试器、驱动放大器的能力；
2014年MACOM收购了专注于光通信激光器的公司BinOptics，；
2015年，并购了日本TOSA/ROSA厂商FiBest，FiBest的产品主要是基于EML的10Gbps TOSA和APD，ROSA，进一步拓展MACOM在100G及以上速率光器件的领先实力，并且可以进一步提升MACOM在日本市场的实力。
完成这些收购以后，MACOM在光通信领域涵盖了光模块用的所有核心组件，包括激光器，探测器，驱动，TIA，CDR， PMD，TOSA/ROSA，硅光PIC等等各类产品，成为光模块的一站式供应用。
MACOM公司亚太区销售副总裁，熊华良表示，“两年前，MACOM亚太区80%的销售额来自射频领域，今年光通信领域超越射频，占据了70%的份额。今天，在光通信领域，MACOM不仅仅拥有最全的产品线，同样是最强的产品。我们的产品覆盖低速到高速，覆盖光器件到电芯片。我们同时也具有提供芯片组完整解决方案的能力，这将给客户的设计带来极大的便利，使其产品可以快速投入市场，同时产品性能得以快速提升。“
GPON顶峰已过 10G PON市场明年会到来
对于当下接入网PON市场的不确定性，以及二季度市场出现的阶段性下滑，我们请熊总从芯片供应的角度谈谈对这一市场现象的看法。熊总认为，今年以来PON接入网市场的确出现下滑，但并非断崖式下滑，中国市场有几个月份的确出现了近30%的下滑，但亚太之外的地区增长率仍然有所提升。长期来看，中国市场的需求仍然很大，只是GPON顶峰已过，明年10G PON定会有更大的需求量，因为从MACOM掌握的情况来看，运营商已经部署了相当数量的OLT。
从MACOM的PON产品供应情况来看，MACOM已经成为PON市场的主流芯片供应商，份额进一步得到提升，从以前的20%提升至今年的50%以上。市场份额的快速提升得益于MACOM自身的技术优势，MACOM采用3寸晶圆，而市场普遍采用2寸晶圆，MACOM正在进一步提升至4寸晶圆的工艺，以便进一步提升成品率，帮助客户进一步解决成本问题。
对硅光的看法
为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心，为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案，硅光子正是瞄准了这一市场需求，而在近期成为业界开发的重点。
MACOM也不例外，MACOM在今年的OFC上展示了一款100G CWDM4 L-PIC™芯片，将激光器集成在硅光子集成电路（L-PIC™）中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。那个时候只是一个工程样品，熊总告诉我们，明年的OFC上，我们有望看到MACOM该款产品的Demo演示，使得采用硅基光电子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。
熊总认为，每一项新技术的推进总是不那么顺利，这取决于技术的成熟度，市场的培育等等。硅光子技术已经被瞄准很多年，即便是今天Intel实现批量也是准备了很长的时间，但可喜的是已经有更多的企业加入到硅光子产业中来，加上Amazon、Microsoft、Google等巨头对于新技术新方案的渴求，未来业界定会加快硅光子开发的步伐。
加快新品开发
MACOM的产品线支持目前的10G、100G应用，以及未来的200G、400G甚至800G高速应用。目前MACOM城域、长途的100G芯片组方案已经开始批量，25G芯片组已经推出第二代，25G DFB激光器芯片也将在不久之后推出。
在光通信领域，MACOM的未来值得期待!
CFOL配图：CIOE上MACOM的展台
MACOM光通信业务的前世今生
MACOM在射频、无线领域无疑拥有着最强的产品线和超高的市场占有率，但在光通信领域，MACOM真正发力起源于2011年，收购了Optomai这家高速光通信的公司，进入了高速光通信领域。之后的几次并购使得MACOM光通信领域的产品线更宽广，这些并购包括：2013年并购通信芯片供应商敏讯，获得了模拟芯片业务，加强了其开发高集成度四通道的调试器、驱动放大器的能力；
2014年MACOM收购了专注于光通信激光器的公司BinOptics，；
2015年，并购了日本TOSA/ROSA厂商FiBest，FiBest的产品主要是基于EML的10Gbps TOSA和APD，ROSA，进一步拓展MACOM在100G及以上速率光器件的领先实力，并且可以进一步提升MACOM在日本市场的实力。
完成这些收购以后，MACOM在光通信领域涵盖了光模块用的所有核心组件，包括激光器，探测器，驱动，TIA，CDR， PMD，TOSA/ROSA，硅光PIC等等各类产品，成为光模块的一站式供应用。
MACOM公司亚太区销售副总裁，熊华良表示，“两年前，MACOM亚太区80%的销售额来自射频领域，今年光通信领域超越射频，占据了70%的份额。今天，在光通信领域，MACOM不仅仅拥有最全的产品线，同样是最强的产品。我们的产品覆盖低速到高速，覆盖光器件到电芯片。我们同时也具有提供芯片组完整解决方案的能力，这将给客户的设计带来极大的便利，使其产品可以快速投入市场，同时产品性能得以快速提升。“
GPON顶峰已过 10G PON市场明年会到来
对于当下接入网PON市场的不确定性，以及二季度市场出现的阶段性下滑，我们请熊总从芯片供应的角度谈谈对这一市场现象的看法。熊总认为，今年以来PON接入网市场的确出现下滑，但并非断崖式下滑，中国市场有几个月份的确出现了近30%的下滑，但亚太之外的地区增长率仍然有所提升。长期来看，中国市场的需求仍然很大，只是GPON顶峰已过，明年10G PON定会有更大的需求量，因为从MACOM掌握的情况来看，运营商已经部署了相当数量的OLT。
从MACOM的PON产品供应情况来看，MACOM已经成为PON市场的主流芯片供应商，份额进一步得到提升，从以前的20%提升至今年的50%以上。市场份额的快速提升得益于MACOM自身的技术优势，MACOM采用3寸晶圆，而市场普遍采用2寸晶圆，MACOM正在进一步提升至4寸晶圆的工艺，以便进一步提升成品率，帮助客户进一步解决成本问题。
对硅光的看法
为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心，为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案，硅光子正是瞄准了这一市场需求，而在近期成为业界开发的重点。
MACOM也不例外，MACOM在今年的OFC上展示了一款100G CWDM4 L-PIC™芯片，将激光器集成在硅光子集成电路（L-PIC™）中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。那个时候只是一个工程样品，熊总告诉我们，明年的OFC上，我们有望看到MACOM该款产品的Demo演示，使得采用硅基光电子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。
熊总认为，每一项新技术的推进总是不那么顺利，这取决于技术的成熟度，市场的培育等等。硅光子技术已经被瞄准很多年，即便是今天Intel实现批量也是准备了很长的时间，但可喜的是已经有更多的企业加入到硅光子产业中来，加上Amazon、Microsoft、Google等巨头对于新技术新方案的渴求，未来业界定会加快硅光子开发的步伐。
加快新品开发
MACOM的产品线支持目前的10G、100G应用，以及未来的200G、400G甚至800G高速应用。目前MACOM城域、长途的100G芯片组方案已经开始批量，25G芯片组已经推出第二代，25G DFB激光器芯片也将在不久之后推出。
在光通信领域，MACOM的未来值得期待!
CFOL配图：CIOE上MACOM的展台
