TE宣布OFC2016参展计划突出microQSFP还有MBO产品

 3/17/2016， 全球连接和传感领域的领导者TE Connectivity今天宣布将在今年OFC上展示系列业界领先的通信连接解决方案，展位号2419。除了参展，TE还将参加多场同期的研讨会并作发言。

TE将在展位现场展示实物以及进行现场演示最新的系列产品，展示TE产品在连接速度，节省空间，改善热性能，功耗等方面的优势。这些展示包括：
 
采用TE获奖的Coolbit光引擎的先进的板间模块MBO产品，展示空间节省和互通性能。
先进的QSFP和QSFP28主动光缆，展示在传输距离，品质和信号方面的性能 
针对室外严酷环境下的FullAXS Mini 密封连接器系统和电缆
业界首个microQSFP光模块以及相应的I/O解决方案

TE将是首个展示microQSFP连接器，外壳和电缆的厂家，作为microQSFP标准的开创者，TE预计年内推出符合标准的商业产品。 该种模块提供了QSFP28连接器的功能，但是体积更小，安装密度提高33%。

在参加研讨会方面，TE参加的包括：
塑造光通信未来的技术 3月21日 下午1：30-6点
数据中心内部的光技术：关于COBO的讨论  3月21日下午3点15到4点半
信号完整性的前沿 3月22日 上午10点30-11点30
100G串行电链路展望 OIF讨论会 3月24日下午12：30到晚上6点15
我们需要C波段以外吗？3月20日下午3点30-6点30
长途系统中的WDM 3月21日早晨8点30-12点半

TE公司表示，OFC是光通信领域年内的主要活动，TE很高兴能为展会带来自己最新的解决方案。TE创新的连接器产品为业界提供了所需的可靠性，品质和更好的功耗效率。