microQSFP MSA发布首个标准瞄准下一代数据中心互联应用

 1/15/2016， microQSFP MSA成员今天发布microQSFP模块和外盒的机械尺寸的标准草案。这份标准草案允许系统厂商，光模块厂商和铜缆模块厂商开发基于下一代microQSFP模块定义的产品。

microQSFP MSA的发起成员包括了博通，Brocade, 思科，戴尔，富士康互联技术，华为，英特尔，Juniper, Lumentum，微软，Molex和TE。该MSA目前正在寻求新成员以进一步扩大microQSFP的影响。

microQSFP模块是一种紧凑型热插拔输入输出连接器，带有4路电通道，支持直连电缆或者光模块应用。其特点包括比现有QSFP产品33%更高接触密度的电互联系统设计，更好的集成的散热管理性能。

microQSFP同现有SFP宽度相同，在业界熟悉的宽度下提供了4倍的数据容量。该标准支持单路，2路和4路应用，其改进的散热管理可以满足更高的散热需求。

microQSFP的信号完整性性能支持现有的业界标准，最高支持每通道28Gbps，并将可以支持50Gbps PAM4需求。未来的microQSFP还可以支持更高速率的要求。在25Gbps每通道下，microQSFP最高在1RU线路卡72个端口下支持7.2Tbps容量。

Lightcounting市场研究机构首席分析师Dale Murray表示，更高密度互联和更高速率是网络硬件的发展趋势。配合高容量的交换芯片，microQSFP这样的下一代互联系统凭借改善的散热管理提供了更高的数据容量。

了解microQSFP MSA更多可以参考www.microQSFP-MSA.com。