华为IMEC合作的思考：中国也有IMEC

 12/4/2014, Lightwave报道，华为和欧洲硅光子技术领先研究机构比利时IMEC将拓展在光数据链路技术，尤其是硅光子领域的合作，双方将致力于合作发展高速，低功耗和低成本的硅光子技术。
华为已经加入IMEC的硅光子研究计划，并将同IMEC在鲁汶Leuven的研发团队展开合作，研究领域包括了带宽密度优化，功耗，热稳定性，如何降低系统级成本等等。华为此前曾经收购IMEC和Ghent大学剥离出来的Caliopa公司，并希望重点发展基于硅光子技术的光模块产品。
IMEC总裁兼CEO Luc Van denhove表示，华为同IMEC在硅光子领域的合作，加上华为对Caliopa的收购，显示了IMEC硅光子技术对下一代高带宽ICT系统的重要性。他期待这次合作能够进一步促进IMEC在硅光子领域的合作。
华为公司也表示，同IMEC的合作是去年收购Caliopa的自然延伸，通过整合双方的优势，华为将会在ICT领域做出更多创新，更好服务欧洲和世界各地的用户。
IMEC是欧洲著名的微电子技术研究中心，同中国有着悠久的合作历史。2010年，IMEC先后在台湾和上海张江设立分支机构。同年5月，IMEC宣布同华力微电子展开在CMOS 65nm 芯片技术的合作。在硅光子领域，去年5月，IMEC联合合肥38所在北京举办ePixfab培训，主要面对硅基光子学领域的研究人员和学者。事实上，38所现在拥有多位有着IMEC工作经验的归国博士，包括光电集成部门（筹）主任郭进，视频感知成像中心主任甘彤，极限粒子源成像中心主任陈娉，智能传感系统研究中心主任李臻，以及微波电路专家肖冬萍博士等等。
华为在硅光子领域的企图路人皆知，他们同IMEC的合作无论对于IMEC，还是对于华为本身都是具有重要意义。我们期待看到华为能够尽快推出基于硅光子技术的新产品。
不过，在硅光子领域，中国学者的表现也越来越突出。上个月ACP上，John Bowers教授的演讲中多次提到中国学者的成果。可以说，在硅光子芯片设计领域，中国学者已经达到了相当水平。38所的光电集成中心就是中国高校及研究机构中在硅光子领域研究的佼佼者。
ACP2014给编辑一个突出印象，我们的光通信科研已经达到相当高的水平。如何把这高的科研水平转成产业化成果，是中国光通信业下一代该努力的方向。国家现在给予科研极大的投资和重视，大量海归人才的加盟拉近了中国同世界先进水平的距离。华为可以同IMEC，其他国内厂商也大可以同38所这样的国内机构开展合作。IMEC可以出Caliopa，为什么中国的大学不能出类似的公司？
让我们一起期待。