Kaiam OFC展示混合集成40G TOSA/ROSA

 3/4/2011, 光集成技术领域的新兴公司Kaiam今天宣布将在本次OFC/NFOEC上现场展示他们的QSFP用光收发组件。这些产品支持40GBASE-LR4应用，采用4X10Gbps结构，支持10公里传输。Kaiam表示他们的混合集成技术是实现高密度安装的关键。
Kaiam表示高密度和低功耗器件对于光集成提出了更多的要求。单片集成技术通常成本高昂，性能也不容易很高。单纯的混合封装技术不容易实现对准。Kaiam综合运用硅微机械技术来解决PIC集成中的对准问题，容易制造，成本也不高。
Kaiam的TOSA和ROSA中利用了Opnext的1310nm 激光器芯片，具有更好的RF性能。Kaiam表示他们的产品具有传统产品无法比拟的性能。